昨天，2006年（第四屆）泛珠三角集成電路聯(lián)誼暨市場推介會在深圳的麒麟山莊舉行。與往年不同，此屆聯(lián)誼會的范圍已擴大到全國，來自全國7個IC產(chǎn)業(yè)基地的代表以及香港科技園的負責(zé)人均參加了此次盛會。會上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（CSIA）理事長俞忠鈺對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過去5年來取得的成績進行了回顧，對近期的市場進行了展望，并且指出中國集成電路設(shè)計業(yè)的新思路：“中國IC設(shè)計公司不要太強調(diào)高技術(shù)水平的產(chǎn)品，而是要強調(diào)擁有自主知識產(chǎn)權(quán)、掌握核心技術(shù)、有品牌、有市場競爭力的產(chǎn)品?！边@一發(fā)展思路的意義在于中國政府對IC產(chǎn)業(yè)的指導(dǎo)思想已從追求高技術(shù)含量變成直接面對市場的需求，正在走上一條更務(wù)實的道路?！坝惺袌龈偁幜Σ攀亲钪饕?，這是IC產(chǎn)業(yè)迫切需要面對的問題。”他指出。

俞忠鈺：中國集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展新思路

俞忠鈺分析說，雖然去年中國已成為全球集成電路的最大消耗國，所用集成電路占全球的24%以上，但是自供產(chǎn)品卻少于10%，主要集成電路依靠進品。其中自給占比例較大的IC主要有模擬器件（需求量為617億元，自供138億元）、ASIC（需求量為93億元，自供部分為33億元以及邏輯器件（需求量為194億元，自供部分為59億元）。而主要依靠進口的器件包括ASSP（需求量為529億元，自供極少）、CPU、MCU、內(nèi)存、DSP以及外設(shè)IC等。

“我們面臨非常大的進出口逆差，因此IC設(shè)計公司要面對市場需求。在十五期間，許多科研成果沒有轉(zhuǎn)換成生產(chǎn)力，距離推向市場的IC還有相當(dāng)?shù)木嚯x，這是我們在十一五期要改進的問題。”俞忠鈺說道。他特別強調(diào)了IC業(yè)要擁有自主知識產(chǎn)權(quán)，特別是中國加入了世界半導(dǎo)體理事會（WSC）?！坝腥藢⒅袊雽?dǎo)體行業(yè)協(xié)會加入WSC比喻為中國加入WTO一樣重要，我很認同這個觀點，”他說，“因此知識產(chǎn)權(quán)問題已經(jīng)成為國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大挑戰(zhàn)。”他稱。為此，CSIA已于去年成立了知識產(chǎn)權(quán)部，今年又成立了“知識產(chǎn)權(quán)和產(chǎn)品創(chuàng)新專門工作委員會”，并且已將知識產(chǎn)權(quán)保護放入IC企業(yè)認證與年鑒要求中。“近期我們與SIA正在交流，有關(guān)工作已經(jīng)展開?！彼嘎?。他還透露，CSIA將通過介入中國標(biāo)準(zhǔn)的制定來加強知識產(chǎn)權(quán)保護，“CSIA正在介入中國移動存儲標(biāo)準(zhǔn)的制定工作?！彼Q。

除面臨巨大的進出口逆差、知識產(chǎn)權(quán)挑戰(zhàn)外，中國半導(dǎo)體業(yè)目前面臨的挑戰(zhàn)還包括產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)Ш?。俞忠鈺指出：“中國的集成電路制造設(shè)備和材料也是嚴(yán)重受制于國外，現(xiàn)在正受到原材料市場短缺帶來的影響。比如現(xiàn)有的多晶硅價格比去年上漲了3倍，材料供應(yīng)嚴(yán)重不足?！贝送?，面臨的挑戰(zhàn)還包括缺少高層次的人才、資金投入不足、研發(fā)體系與市場體系不完美等困難。

雖然中國半導(dǎo)體業(yè)面臨巨大挑戰(zhàn)，但他對于過去5年來取得的成績進行了肯定。并特別指出今年上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)出了強勁的上升勢頭?！敖衲晟习肽曛袊呻娐樊a(chǎn)業(yè)表現(xiàn)出54.8%的增長，比電子業(yè)30%的平均增長率高出近一倍。而去年中國集成電路的增長僅為30%?！庇嶂意曊f道。他特別指出，今年對中國集成電路產(chǎn)值貢獻較大的是測試封裝產(chǎn)業(yè)，“封裝測試業(yè)的增長率已達到61%，比去年大幅增長，主要原因是今年幾個大的封裝測試廠開工，包括英飛凌蘇州工廠、深圳賽意法以及新潮科技等。這些工廠今年一季度全是滿負荷生產(chǎn)，該行業(yè)的利潤是去年的3倍?！彼v述道。

回顧過去5年，他總結(jié)出中國集成電路產(chǎn)業(yè)的三個特點：一是生產(chǎn)規(guī)模不斷擴大，年均增長已超過30%；二是技術(shù)水平提升快，2001年的主流技術(shù)水平是0.5um，而2005年的主流技術(shù)水平已達到0.18um，主要導(dǎo)入技術(shù)已達到0.13um，有些已開始導(dǎo)入90nm工藝；三是國有企業(yè)、民營企業(yè)以及外資企業(yè)三類IC公司競相發(fā)展。在2005年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額的分配中，封裝測試占50%、制造占33%，而IC設(shè)計業(yè)占17%?！笆晃彘g期IC業(yè)仍是我國的發(fā)展重點，關(guān)于鼓勵中國集成電路設(shè)計業(yè)的相關(guān)政策將在7-8月出臺?！彼嘎?。