他說，這個研發(fā)中心將成為推動中國集成電路產業(yè)發(fā)展的引擎。

王陽元在中國科學院第十三次院士大會上作學術報告時說，擬議中的國家集成電路研發(fā)中心將建有一個5000平方米左右的凈化實驗室，裝備一條12英寸、納米級集成電路研發(fā)先導線，還包括配套的新器件、新工藝、新結構電路、新材料和知識產權開發(fā)研究實驗室。

他說：“為減少重復研究，增大研發(fā)技術外溢，提供知識產權保護，有必要建立以國家集成電路研發(fā)中心為核心，企業(yè)為主體、產學研用密切結合的集成電路產前聯(lián)盟?！?

他認為，產前聯(lián)盟最好由國家、地方、企業(yè)及國內外資本聯(lián)合投資，采用會員制的運作方式，共擔風險，共享成果。

根據中國科學院信息技術科學部向中央提交的咨詢報告《關于建設微電子強國的建議》，到2010年，應培育出20-30家年產值超過1億美元的集成電路設計公司，包括2-3家年銷售10億美元的設計公司。設計業(yè)產值達到500億元人民幣左右，產業(yè)設計水平達到65納米級。這些設計公司要瞄準熱點領域和國防領域開發(fā)具有自主知識產權的品牌和熱點產品。

2005年，中國集成電路市場總額為3803億元，以24%的份額居世界第一大市場。同年，中國集成電路進口額為788.2億美元，是進口各類石油產品的1.36倍，居貿易逆差榜首。

王陽元說：“中國目前尚處于集成電路消費大國的歷史階段。”

根據中科院學部的咨詢報告，中國集成電路產業(yè)發(fā)展將分為兩步走：第一步是到2010年，成為集成電路生產大國，產業(yè)銷售總額超過2700億元，占國內市場的35%，世界市場的10%，研發(fā)水平突破45納米級。

第二步是到2020年，成為集成電路產業(yè)強國，產業(yè)銷售總額占世界市場份額15%左右，世界將成為中國集成電路的市場，中國集成電路產品自給率超過95%，集成電路生產技術水平與國際先進水平同步，實現(xiàn)32納米和22納米兩大技術節(jié)點的突破，并在研發(fā)和生產的某些領域引領世界潮流。

王陽元說：“由于集成電路主要產品從研發(fā)到生產高峰約需要10年，中國集成電路產業(yè)發(fā)展必須根據市場需求和技術發(fā)展路線提前10年進行戰(zhàn)略部署。”