晶圓廠俱樂部(fab club)高層表示，集成設備制造商（Integrated device manufacturers，IDM）在市場中飽受批評，特別是來自對晶圓廠概念缺乏透徹理解的華爾街分析師的批評。

Fab Owners Association(FOA)的執(zhí)行總監(jiān)L.T. Guttadauro表示：最近，對于許多IDM來說，建造和擁有晶圓廠的概念開始變得具有“負面意義”。他指出，為避免被與之競爭的集成器件制造商(IDM)或?qū)I(yè)代工廠趕超，英特爾、三星、德州儀器等少數(shù)領先IDM尚能夠證明自己投入巨資興建晶圓廠的合理性，但晶圓廠對于中小型IDM廠商來說也是非常關鍵的，因為許多IDM開發(fā)的專門工藝難以外包。

但許多中小型IDM認為，他們沒有受到公正對待，特別是華爾街。他們認為，華爾街更看好那些致力于削減成本的公司，同時半導體產(chǎn)業(yè)也似乎越來越青睞無晶圓廠模式，產(chǎn)業(yè)趨勢正走向“代工”。例如，摩托羅拉和LSI Logic公司就轉(zhuǎn)而采取“準無晶圓廠模式”策略。

不可否認，由于晶圓廠的成本不斷上升，IDM模式確實在過去幾年在半導體產(chǎn)業(yè)一直受到攻擊。因此半導體產(chǎn)業(yè)采用了代工模式，無廠芯片制造商和IDM都把生產(chǎn)業(yè)務外包，主要是外包給亞洲的代工廠商。但Guttadauro認為，為了生存，IDM仍然需要自己的晶圓廠。

同時需要考慮的是，當業(yè)界逐漸樹立起以上觀點時，那么對專業(yè)晶圓代工面臨的最大挑戰(zhàn)就是要對抗IDM廠在系統(tǒng)層的專業(yè)能力、設計能力、先進制程技術(shù)及材料的領先優(yōu)勢，以便把握機會在市場上脫穎而出。因此，對某些業(yè)者而言將會是一大挑戰(zhàn)，甚至可能會在對專業(yè)晶圓代工廠商間引起一波整合風潮。