Fullcomp是一家在薩摩亞注冊的控股公司，主要股東為海外華人。公司除了提供晶園代工服務外，F(xiàn)ullcomp計劃自行成立IC設計公司，并建立銷售管道。此外也將另建廠房進行翻新二手的半導體設備。不過Fullcomp表示，該公司并不打算象中芯國際那樣鎖定高端技術晶園代工。

Fullcomp表示，北京市政府與林河工業(yè)開發(fā)區(qū)已承諾提供幫助，市政府將負責提供土地與建設廠房，總價值為1億美元，而廠房將于今年3月或4月開始

北京的”芯”動遠非此一次。實際上北京1995年建的首鋼日電，6英寸芯片廠，至今運營十分良好，在2005年中國芯片業(yè)排名中， 于中芯國際，華虹及和艦之后，名列第四。另外北京在2003年中芯國際開始新建的12英寸芯片廠，著實地為北京爭足了臉面。如今中芯國際的兩條12英寸芯片線己經(jīng)開始90納米芯片的量產(chǎn)，表征中國半導體制造業(yè)的最高水平。

從1999年至今，北京的”芯”動沒有停止過?？梢宰匪莸?999年，由首鋼興建并經(jīng)國家批準的8英寸項目，稱之為”華夏半導體”。當時擬與美國AOL公司合作搞模擬電路，后因外方不肯出資，項目始終保留在籌備組狀態(tài)。直至2004年，鋼鐵行業(yè)開始回溫，而華夏半導體一直未找到合適的技術合作伙伴，首鋼斷然宣布項目叫停。這在中國歷史上是少有的。應該佩服首鋼決策層明智的洞察力及責任感。

在此期間，北京”芯”動一直在持續(xù)。 例如2003年底，北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)管理委員會曾與美國康福超能、SPS公司簽訂投資協(xié)議。當時的計劃相當宏偉，將在中國建成一個大型的IDM公司。SPS公司將在開發(fā)區(qū)內合資建設一個全球最完整的功率半導體生產(chǎn)體系，包括芯片設計、芯片制造、測試與封裝及成品出口等部分。而這一合資公司的中方單位將可能是首鋼公司，合作的項目就是當年首鋼停滯許久的華夏半導體。項目將重啟華夏半導體所擁有的土地等方面條件進行合作。 據(jù)介紹，該項目一期投資總額8.28億美元，占地6.6萬平方米，計劃年產(chǎn)8英寸先進功率晶圓硅片3萬片。

但是此時的首鋼已今非昔比。由于鋼鐵行業(yè)的回升，一個上市公司要考慮投資的風險及回報率。加上日方NEC有股份在內，所以最終此項目也未能繼續(xù)下去。

緊接著有一家南韓背景的LMNT的公司，擬在北京搞DRAM廠。 2004年3月，LMNT公司表示準備籌集和花費14億美元在北京建造一座閃存晶圓廠，由此開始進入公眾視野。當時，該公司沒有披露如何獲得技術的細節(jié)，以及生產(chǎn)的閃存是NOR或者NAND型。

但是據(jù)東亞日報(Donga)報導，7名Hynix Semiconductor公司的前雇員被指控偷竊價值約6億美元的芯片制造IP知識產(chǎn)權，并計劃在中國建立一家名為LMNT的閃存芯片制造廠。并且指出：其中5名據(jù)稱為工業(yè)間諜已被起訴和拘留，其它2名也受到指控。LMNT項目最終無疾而終。

北京的”芯”動，總有一股無形的力量在支撐著。有成功的，如中芯國際的12英寸芯片廠，也有虎頭蛇尾，如華夏、SPS及LMNT項目。似乎也符合工業(yè)發(fā)展的規(guī)律。

此次的FullCom項目，與以往有所不同，是臺資背景，也有一定的特點。內容很寬，包括從IC設計開始，到芯片制造及封裝。甚至包括時髦的二手設備翻新?？磥肀容^務實，明確走與中芯國際不同的低端晶園代工路線。

全中國的目光正在聚焦北京新的8英寸項目。盼望此次能蜂回路轉。