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[導(dǎo)讀]和雷聲大、雨點(diǎn)小的3G相比,Wi-Fi和WiMax應(yīng)用可謂如火如荼。在席卷筆記本電腦市場(chǎng)后,Wi-Fi正大舉向手機(jī)和游戲機(jī)等嵌入式領(lǐng)域進(jìn)軍,成為構(gòu)建數(shù)字家庭和數(shù)字企業(yè)的主要無(wú)線技術(shù)。而隨著主要標(biāo)準(zhǔn)相繼確定和互操作性測(cè)試

和雷聲大、雨點(diǎn)小的3G相比,Wi-Fi和WiMax應(yīng)用可謂如火如荼。在席卷筆記本電腦市場(chǎng)后,Wi-Fi正大舉向手機(jī)和游戲機(jī)等嵌入式領(lǐng)域進(jìn)軍,成為構(gòu)建數(shù)字家庭和數(shù)字企業(yè)的主要無(wú)線技術(shù)。而隨著主要標(biāo)準(zhǔn)相繼確定和互操作性測(cè)試開(kāi)始,以及英特爾等重量級(jí)廠商推動(dòng),固定WiMax網(wǎng)絡(luò)將在2006年開(kāi)始部署,為運(yùn)營(yíng)商基礎(chǔ)設(shè)施、企業(yè)和Wi-Fi熱點(diǎn)提供最后一英里寬帶接入和回程。但這只是故事的開(kāi)始,到2007和2008年,隨著移動(dòng)WiMax網(wǎng)絡(luò)的部署,WiMax開(kāi)始嵌入手持設(shè)備,與3G、HSDPA和WiFi等技術(shù)共存與融合,實(shí)現(xiàn)隨時(shí)隨地的無(wú)縫寬帶漫游。

單芯片和先進(jìn)封裝技術(shù)助力,手機(jī)和游戲機(jī)引領(lǐng)嵌入式Wi-Fi應(yīng)用

Wi-Fi和WiMax技術(shù)攜手邁向無(wú)縫寬帶漫游

SiGe半導(dǎo)體公司無(wú)線數(shù)據(jù)產(chǎn)品總監(jiān)Andrew Parolin:“嵌入式WLAN領(lǐng)域的設(shè)計(jì)活動(dòng)以VOIP手持設(shè)備及游戲市場(chǎng)中最多?!?/I>

如果說(shuō)PC是數(shù)字家庭的中心話(huà),在占據(jù)了這個(gè)中心陣地后,WLAN正向PC周邊的嵌入式產(chǎn)品大舉滲透,包括家庭網(wǎng)關(guān)、DVD播放機(jī)、數(shù)字電視和游戲機(jī)等??逻_(dá)和尼康還在最近分別推出支持了Wi-Fi的數(shù)碼相機(jī),實(shí)時(shí)向PC傳送照片,或者將照片直接傳送到無(wú)線打印機(jī)上即時(shí)打印,柯達(dá)的Wi-Fi數(shù)碼相機(jī)更是可以通過(guò)Wi-Fi熱點(diǎn)上網(wǎng)收發(fā)Email和上傳照片。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC預(yù)測(cè),2004年僅1%的消費(fèi)電子產(chǎn)品擁有WLAN功能,到2008年,13%的消費(fèi)電子產(chǎn)品將帶有WLAN功能,市場(chǎng)中將有8,100萬(wàn)個(gè)具備WLAN功能的產(chǎn)品,占所有WLAN半導(dǎo)體出貨量的21%左右。其中,2008年WLAN在游戲機(jī)領(lǐng)域中的出貨量將由2004年的200萬(wàn)個(gè)增長(zhǎng)到5,500萬(wàn)個(gè);DVD領(lǐng)域?qū)⒂?00萬(wàn)個(gè)增長(zhǎng)到900萬(wàn)個(gè);數(shù)字電視領(lǐng)域?qū)⑹褂?00萬(wàn)個(gè)WLAN模塊。

順應(yīng)這一市場(chǎng)趨勢(shì),Atmel無(wú)線連接產(chǎn)品線經(jīng)理Jeff Leasure指出:“Atmel在客戶(hù)端產(chǎn)品方面的重點(diǎn)已轉(zhuǎn)移到嵌入類(lèi)產(chǎn)品,如打印機(jī)、機(jī)頂盒、多媒本播放器以及寬帶網(wǎng)關(guān),如Atmel公司的AT76C521。”SiGe半導(dǎo)體公司無(wú)線數(shù)據(jù)產(chǎn)品總監(jiān)Andrew Parolin也表示:“面向嵌入式領(lǐng)域的WLAN子市場(chǎng)將是未來(lái)3-4年間增長(zhǎng)最快的WLAN市場(chǎng),甚至超過(guò)PC無(wú)線子市場(chǎng)。嵌入式WLAN領(lǐng)域的設(shè)計(jì)活動(dòng)以VOIP手持設(shè)備及游戲市場(chǎng)中最多。”

Wi-Fi和WiMax技術(shù)攜手邁向無(wú)縫寬帶漫游

Atheros公司的戰(zhàn)略營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)Mark Hung表示:“蜂窩/WLAN雙模手機(jī)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2006底和2007年初開(kāi)始起飛。”

除了索尼和任天堂游戲機(jī)為代表的消費(fèi)電子產(chǎn)品外,在VOIP應(yīng)用推動(dòng)下,蜂窩/WLAN雙模手機(jī)成為嵌入式Wi-Fi領(lǐng)域的另一個(gè)熱點(diǎn),預(yù)計(jì)將在2006年迎來(lái)大幅增長(zhǎng)。諾基亞在2005年初宣布,面向企業(yè)市場(chǎng)的智能手機(jī)將在兩年內(nèi)全部支持雙模的蜂窩/Wi-Fi功能,摩托羅拉也將采用類(lèi)似的策略。不久前,高通宣布,其Mobile Station Modem芯片組將支持飛利浦的WLAN模塊,最初的產(chǎn)品將是SM6550芯片組,預(yù)計(jì)在2005年底前商用出貨。ABI Research的分析師Ian Cox表示:“第一批蜂窩/WLAN雙模手機(jī)已接近商業(yè)發(fā)布,它們的價(jià)格到2006年初應(yīng)該能夠與常規(guī)手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)?!?Atheros公司的戰(zhàn)略營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)Mark Hung表示:“蜂窩/WLAN雙模手機(jī)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2006底和2007年初開(kāi)始起飛?!?

無(wú)疑,芯片價(jià)格、尺寸和功耗的降低是嵌入式Wi-Fi應(yīng)用的推動(dòng)力,這又得益于集成度越來(lái)越高的芯片和封裝技術(shù)。隨著RF MOS工藝的進(jìn)步,Atheros、Broadcom、Conexant和TI等廠商都推出了將射頻與基帶集成的單芯片SoC。Atheros的移動(dòng)射頻芯片(Radio-on-Chip for Mobile, ROCm)系列包括用于802.11g 的AR6001G和用于802.11a/g 的AR6001X 。AR6001G與AR6001X在單芯片上整合了802.11 MAC/BB和射頻。Hung介紹說(shuō):“ROCm解決方案采用自動(dòng)省電模式(APSD)以及超低功耗睡眠模式等技術(shù),能將耗電量降至最低,而高速傳輸則可減少收發(fā)時(shí)間。此外,在芯片嵌入處理器上執(zhí)行的獨(dú)立驅(qū)動(dòng)程序,也能分擔(dān)主機(jī)處理器日常的網(wǎng)絡(luò)維護(hù)作業(yè)。加上其它的省電方法,ROCm芯片針對(duì)WLAN作業(yè)的能效比傳統(tǒng)WLAN芯片提高6倍,大幅延長(zhǎng)電池壽命。”

Wi-Fi和WiMax技術(shù)攜手邁向無(wú)縫寬帶漫游

Atmel無(wú)線連接產(chǎn)品線經(jīng)理Jeff Leasure:“3G是以話(huà)音為主的技術(shù),WiMAX是以數(shù)據(jù)為主的技術(shù)。它們之間存在一些重疊,但核心應(yīng)用將是互補(bǔ)的?!?/I>

Marvell不久前發(fā)布了超低功耗90nm WLAN單芯片解決方案88W8686,提供低于400mW的最低總體系統(tǒng)功耗及55mm2的最小系統(tǒng)尺寸。以它應(yīng)用于雙模手機(jī)為例,待機(jī)超過(guò)250小時(shí),通話(huà)超過(guò)10小時(shí),而當(dāng)前方案分別為70小時(shí)和4小時(shí)。Marvell 88W8686集成了一片ARM兼容的CPU、包含SDIO和SPI以確保與多種主機(jī)系統(tǒng)互用的高速串行主機(jī)接口,以及802.11 a/b/g RF收發(fā)器,完全與蜂窩網(wǎng)絡(luò)相容。而SiGe的SE2550BL是一款完整的WLAN RF模塊,包括高效PA、I/O匹配、功率檢測(cè)器、濾波器及開(kāi)關(guān),所有器件都集成在一塊超薄的4x4.5x0.6 mm封裝中。Parolin強(qiáng)調(diào):“SiGe公司的優(yōu)勢(shì)在于既設(shè)計(jì)芯片又兼顧模塊。這使我們能夠設(shè)計(jì)出針對(duì)某一特定終端模塊所需的半導(dǎo)體、性能和輸出引腳,從而令該終端模塊的尺寸最小化、性能最優(yōu)化、成本最低化?!?

除了提高芯片本身的集成度外,也有不少?gòu)S商在封裝上大做文章。為了滿(mǎn)足手機(jī)、PDA和數(shù)碼相機(jī)等應(yīng)用對(duì)尺寸和功耗的要求,Atmel正在開(kāi)發(fā)一種系統(tǒng)封裝(SiP)器件(AT76C541),它將MAC/BB、RF、PA、T/R開(kāi)關(guān)、EEPROM、Crystals等全部集成在一個(gè)封裝內(nèi),預(yù)計(jì)2006年初推出。Atheros則與閃存廠商Spansion聯(lián)合推出了一種新的堆疊封裝(PoP)技術(shù),將Atheros移動(dòng)射頻芯片(Radio-on-Chip for Mobile) 802.11a/g和802.11g解決方案,與Spansion MirrorBit閃存垂直堆疊起來(lái),以縮小蜂窩/WLAN雙模手機(jī)的尺寸。新的PoP解決方案把WLAN射頻和基帶功能與手機(jī)所需高密度代碼和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)結(jié)合起來(lái),占板面積僅160 mm2。相比之下,采用分離芯片的類(lèi)似配置解決方案其占板面積足有800 mm2。 [!--empirenews.page--]

WiMax商用起步,手持設(shè)備接入尚需時(shí)日

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      Wi-Fi和WiMax技術(shù)攜手邁向無(wú)縫<strong>寬帶</strong>漫游

      Wavesat公司市場(chǎng)和業(yè)務(wù)拓展副總裁Vijay Dube:“我們堅(jiān)信WiMAX將發(fā)揮決定性作用,不僅是在固定和漫游市場(chǎng),而且是在完全移動(dòng)市場(chǎng)。對(duì)于完全移動(dòng)系統(tǒng)的需求將在2008

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