美國泰思立達(dá)(Tensilica)日前推出了完成定制作業(yè)的鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核系列(Diamond Standard Processor Core)”。該公司過去提供的是可追加指令集的Xtensa系列處理器內(nèi)核，一直在開拓與英國ARM和美國MIPS科技等公司標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核不同的市場。

兩種途徑擴(kuò)大亞洲潛在客戶

隨著該系列處理器內(nèi)核的上市，Tensilica創(chuàng)始人、總裁兼首席執(zhí)行官Chris Rowen表示“將與ARM和MIPS在市場上展開正面交鋒”。Rowen介紹，此次的鉆石系列雖說產(chǎn)品架構(gòu)基本上與Xtensa相同，但將根據(jù)特定用途定制后，再提供給客戶。過去的Xtensa已被北美和日本高級客戶所采用，而鉆石系列的目標(biāo)是在日本以外的亞洲其他地區(qū)，在短時(shí)間內(nèi)就需要解決方案的客戶。

此次發(fā)布的系列包括從面積緊湊的低功耗通用控制器到高性能DSP等6款現(xiàn)貨供應(yīng)的可綜合內(nèi)核。鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器擁有一套經(jīng)過優(yōu)化的軟件開發(fā)工具和廣泛的工業(yè)界合作伙伴的支持。用戶可以直接從Tensilica公司或者通過其不斷增加的ASIC和Foundry合作伙伴那里獲得鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核。

該公司將利用鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核，通過兩種途徑擴(kuò)大其潛在客戶。首先，鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核將由領(lǐng)先的ASIC和Foundry提供商分銷，Tensilica從而可以接觸到更廣泛潛在客戶；其次，Tensilica通過提供針對其他競爭的處理器內(nèi)核更低價(jià)格、高性能和低功耗的組合擴(kuò)充潛在客戶擁有量。

Chris Rowen指出，“幾年前，Tensilica還是一個(gè)年輕的公司，處理器結(jié)構(gòu)尚未經(jīng)驗(yàn)證，我們還不能開始這個(gè)產(chǎn)品線。如今，我們在眾多市場領(lǐng)域擁有超過80家穩(wěn)定客戶群，而且主流的設(shè)計(jì)者一直要求其ASIC提供商提供Tensilica的處理器。對于新的ASIC和Foundry分銷渠道來說，鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核最為理想?；赥ensilica現(xiàn)有的上百個(gè)設(shè)計(jì)，我們相信預(yù)先配置好的這些內(nèi)核是滿足市場的多種主要應(yīng)用領(lǐng)域的需求的。”

鉆石系列以低功耗、低價(jià)格為優(yōu)勢

Tensilica公司關(guān)注到手機(jī)、打印機(jī)以及其他消費(fèi)和通信類設(shè)備中SoC量產(chǎn)所帶來的Xtensa內(nèi)核的顯著出貨量。在此類設(shè)備中，Tensilica公司處理器內(nèi)核不僅能夠完成傳統(tǒng)的RISC控制功能，還能實(shí)現(xiàn)高性能、低功耗的計(jì)算功能，在此之前，這些計(jì)算功能僅能依靠開發(fā)高風(fēng)險(xiǎn)、復(fù)雜的RTL(寄存器傳輸級)邏輯模塊來實(shí)現(xiàn)。

此次發(fā)布6種內(nèi)核中，4類為控制器類，將與ARM內(nèi)核直接競爭。其余2類則為DSP類內(nèi)核。據(jù)介紹，鉆石系列相對于ARM內(nèi)核的優(yōu)點(diǎn)在于“低耗電量和低價(jià)格”。比如，鉆石系列控制器類低端產(chǎn)品(108Mini)的授權(quán)費(fèi)為7.5萬美元，“約為同等性能ARM內(nèi)核的1/3”。另外，控制器類高端產(chǎn)品(570T)的耗電量據(jù)稱約為同等性能的ARM1136JF的1/3。

對Tensilica來說，進(jìn)入“用戶不做定制的內(nèi)核”市場是一項(xiàng)重大舉措。目前，宣布支持該內(nèi)核的ASIC廠商包括美國NEC電子。