據(jù)外電報道，種種跡象表明，無線業(yè)巨頭高通可能會成為摩托羅拉最新一代采用高速下行分組接入(HDPC)技術的手機芯片制造商，預計該手機將于今年年底之前推向市場。

市場調(diào)研公司Caris & Company的技術分析師Susan Kalla最近在一份研究報告中稱，摩托羅拉旗下的半導體產(chǎn)品供應商Freescale半導體公司生產(chǎn)的芯片體積太大無法應用于摩托羅拉的薄型3G手機。

Kalla說:“現(xiàn)在，F(xiàn)reescale半導體公司很難縮減其芯片體積，因此，高通可能會成為摩托羅拉的3G手機芯片供應商?！?Kalla估計，到2007年底摩托羅拉該3G手機的銷量將達到5000-6000萬部。

另外，業(yè)界觀察人士認為，高通可能還會獲得計劃的一家由諾基亞及三洋聯(lián)手組建的合資廠業(yè)務，進而促進公司的業(yè)務。上周二，諾基亞與三洋宣布共同開發(fā)運用碼分多址(CDMA)技術的手機。目前，高通是CDMA手機技術領域里的領先許可商。