在全球IC設計領域，盡管美國目前仍然保持了統(tǒng)治地位，但問題是它的這一領先地位能夠維持多久？

在本周四舉行的關于中國和中國臺灣半導體設計前景討論會上，美國政府的官員和芯片 制造商高層管理者警告說，從總體情況看，與中國、印度和其他 國家相比，美國正在失去它在IC設計領域和技術方面的競爭力。

全球領先的有線和無線寬帶通信半導體企業(yè) Broadcom公司網(wǎng)絡基礎架構部門資深副總裁兼總經(jīng)理 Ford Tamer表示 ，目前美國仍然保持了全球IC設計領域的統(tǒng)治地位。他說：“在全球IC設計市場，我們?nèi)匀?有很大的優(yōu)勢。目前美國的設計能力仍然 領先于中國。盡管我們目前不感到憂慮，但從目前起在四至十年內(nèi)將是我們憂慮的時期?！?

在這次半導體設計前景論壇上，與會者最擔心的問題之一是國家的教育趨勢，它直接影響著一個國家在全球市場的競爭能力。在這個論壇的新聞發(fā)布會上，美國商務部旗下的工業(yè)安全局的官員托瑪斯?麥考密克（Thomas McCormick）警告說，如果美國目前的教育趨勢繼續(xù)下去，在2010年之前，全球?qū)⒂?0%的工程師和科學家出現(xiàn)在亞洲。

美國為了保持它在全球 IC設計領域的競爭能力正在面臨著巨大的挑戰(zhàn)。全球最大的微芯片合同制造商中國臺積電公司總裁兼首席執(zhí)行官 Rick Tsai表示，最近數(shù)年來，中國對教育的高度重視體現(xiàn)在技術院校畢業(yè)生的數(shù)量正在強勁 增長， 2004年，中國有三十五萬二千名畢業(yè)于技術專業(yè)的畢業(yè)生，這些專業(yè)包括工程、計算機科學和信息技術。他說，相比之下2004年美國大約有十三萬七千名畢業(yè)生畢業(yè)于技術專業(yè)。同期印度技術專業(yè)的畢業(yè)生人數(shù)為十一萬二千人，臺灣技術專業(yè)的畢業(yè)生為六萬七千人。

本周早些時候，臺積電公司的高層官員對IC裝備行業(yè)最為敏感的點射技術（pot shots）表示非常驚奇，迫切要求制造商改善它們的全部成本和生產(chǎn)力水平。在一些其他問題中，Tsai再三強調(diào)了光刻工具的成本過高。在工廠的自動控制中缺乏創(chuàng)新。