賽靈思公司(Xilinx)日前宣布分別與半導(dǎo)體代工廠商聯(lián)華電子(UMC)和東芝公司擴(kuò)展代工關(guān)系，將合作擴(kuò)展至包括65nm及更精密工藝的技術(shù)開發(fā)。

    為了準(zhǔn)備制造下一代Xilinx FPGA，Xilinx與UMC通過聯(lián)合研發(fā)已經(jīng)在聯(lián)華電子在臺灣臺南的 300mm 加工廠制造出65nm原型晶圓，其中包括實(shí)際可編程邏輯電路。此外，兩家公司還宣布已進(jìn)入將來開發(fā)45nm FPGA的前期工藝定義階段。

     十多年來，Xilinx一直依靠聯(lián)華電子作為其可編程芯片大批量生產(chǎn)的首要制造商。Xilinx與聯(lián)華電子在2003年便推出了全球第一條90nm FPGA產(chǎn)品線。以累計(jì)銷售收入計(jì)算，在90nm晶圓總發(fā)貨量方面，聯(lián)華電子在所有代工廠中獨(dú)占鰲頭，Xilinx則供應(yīng)了世界上70% 以上的90nm FPGA 。總共有四個(gè)90nm FPGA系列和28種器件由聯(lián)華電子制造，其中包括 Virtex-4、Spartan-3E、Spartan-3L 和 Spartan-3。

     Xilinx同樣與東芝公司也宣布雙方已就共同開發(fā)下一代 65nm級FPGA達(dá)成協(xié)議，并已成功生產(chǎn)出65nm FPGA原型晶圓，包括實(shí)際的可編程邏輯電路。東芝是目前全球少數(shù)幾家能夠批量生產(chǎn)65nm產(chǎn)品的領(lǐng)先制造商之一，而且該公司目前正在進(jìn)行45nm工藝的研究和開發(fā)工作。兩家公司還將研究繼續(xù)合作的可能性，包括基于東芝的 45nm 工藝技術(shù)的 FPGA 的開發(fā)。

    2004年10月簽署的90nm加工協(xié)議的成功執(zhí)行，為Xilinx與東芝之間在 65nm 工藝上的進(jìn)一步合作奠定了基礎(chǔ)。Xilinx旗艦產(chǎn)品 90nm Virtex-4 平臺 FPGA 是在東芝位于日本九州大分市先進(jìn)的 300mm 晶圓加工廠批量生產(chǎn)的。

    與東芝之間的戰(zhàn)略代工關(guān)系不僅可為Xilinx確保又一個(gè)采用業(yè)界最先進(jìn)工藝技術(shù)制造前沿 FPGA 產(chǎn)品的穩(wěn)定供應(yīng)來源，同時(shí)還可讓公司依靠東芝在集成高水平設(shè)計(jì)與工藝技術(shù)方面的專業(yè)技術(shù)，這是進(jìn)行先進(jìn)工藝幾何設(shè)計(jì)的一個(gè)關(guān)鍵方面。這一關(guān)系還將確保東芝從全球領(lǐng)先的無晶圓生產(chǎn)線半導(dǎo)體公司之一獲得采用最先進(jìn)技術(shù)的批量半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，從而加強(qiáng)該公司在系統(tǒng)大規(guī)模集成 (LSI) 業(yè)務(wù)這一重要領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢。

    作為二十年前委外代工半導(dǎo)體業(yè)務(wù)模式的先驅(qū)之一，Xilinx始終處于先進(jìn)制造工藝競賽的前沿，該公司是最早于2001年推出150nm工藝、2002年推出130nm工藝和2003年推出 90nm工藝技術(shù)的幾家公司之一。Xilinx也一直是全球300mm晶圓采購數(shù)量最高的公司之一。

    由于具有規(guī)則的結(jié)構(gòu)和可再編程性，Xilinx FPGA特別適合驗(yàn)證和測試先進(jìn)加工工藝。與傳統(tǒng)的固定半導(dǎo)體器件架構(gòu)相比，F(xiàn)PGA 更容易確定缺陷并在加工過程中進(jìn)行隔離，因而成為半導(dǎo)體批量制造商的理想的工藝推動力。Xilinx表示,為了保持領(lǐng)先優(yōu)勢和滿足市場對FPGA產(chǎn)品的需求，Xilinx將繼續(xù)執(zhí)行多代工源的策略。