著眼于未來(lái)先進(jìn)長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃(LTE-Advanced)世代，射頻前端(RF Front-end)的角色將愈來(lái)愈重要，高通(Qualcomm)繼推出RF360射頻前端產(chǎn)品系列方案后，近期再度出手購(gòu)并互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)功率放大器(PA)供應(yīng)商Black Sand，藉以強(qiáng)化RF360方案競(jìng)爭(zhēng)力。
高通產(chǎn)品管理資深副總裁Alex Katouzian表示，該公司不斷精進(jìn)RF360系列方案性能，將使消費(fèi)者和原始設(shè)備制造商(OEM)共同受益于這些創(chuàng)新，并得以實(shí)現(xiàn)小尺寸、低功耗同時(shí)可全球漫游的LTE裝置。
隨著通訊產(chǎn)業(yè)朝向LTE-A發(fā)展，手機(jī)除須支援多個(gè)頻段外，采用功率放大器的數(shù)量亦隨之增加，致使既有采用砷化鎵(GaAs)制程的功率放大器產(chǎn)能供不應(yīng)求。而采用CMOS制程的功率放大器，因原料成本相對(duì)較低，同時(shí)其效能亦可滿足LTE應(yīng)用要求，再加上由Black Sand所開(kāi)發(fā)出的產(chǎn)品在功能與腳位上均可相容于GaAs方案，因此行動(dòng)裝置制造商可輕易進(jìn)行技術(shù)轉(zhuǎn)移，遂使該方案迅速于RF市場(chǎng)中竄紅。
藉由整合Black Sand的技術(shù)與人才，高通預(yù)期將能對(duì)RF360系列產(chǎn)品進(jìn)行強(qiáng)化，以增加其COMS功率放大器優(yōu)勢(shì)與支援頻段范圍，并加大與其他廠商的競(jìng)爭(zhēng)差距。
據(jù)了解，此波購(gòu)并動(dòng)作雙方皆尚未進(jìn)行公開(kāi)說(shuō)明，但在Black Sand官網(wǎng)上已發(fā)布訊息證實(shí)該公司于6月18日并入高通。Black Sand為一家無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司，提供以矽(Silicon)材料為基礎(chǔ)的無(wú)線解決方案;其主要產(chǎn)品為兼具高功率及低功耗的3G CMOS功率放大器，并能支援多種頻段。