微軟公司于當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周一表示，它將在其新一代Xbox游戲機(jī)中使用IBM公司的微芯片技術(shù)。當(dāng)前的Xbox游戲機(jī)使用了英特爾公司的芯片。

　　高科技咨詢廠商Envisioneering公司的分析師理查德表示，與其它芯片相比，IBM公司的PowerPC芯片能耗更低，發(fā)熱量更小，它的競爭對(duì)手包括來自英特爾和AMD公司的芯片。英特爾公司曾經(jīng)在最后一刻從AMD公司手里搶走了Xbox游戲機(jī)芯片的生意，當(dāng)聽到“WinTel” 聯(lián)盟中的另一方將使用它們的競爭對(duì)手的芯片時(shí)，英特爾公司會(huì)感到非常震驚。

　　IBM公司已經(jīng)向其它公司許可了自己的芯片設(shè)計(jì)，而且在自己的工廠里為蘋果公司的計(jì)算機(jī)、任天堂公司的游戲機(jī)生產(chǎn)芯片。

　　據(jù)理查德稱，微軟公司的主席比爾·蓋茨將于明年1月公布新一代Xbox游戲機(jī)，并預(yù)計(jì)將在明年秋季，也就是對(duì)話銷售旺季之前上市銷售。

　　IBM公司還正在與索尼公司就新一代PlayStation游戲機(jī)芯片進(jìn)行合作。今年早些時(shí)候，Nvidia公司也開始將一部分芯片生產(chǎn)業(yè)務(wù)外包給了IBM公司。