英飛凌科技公司（Infineon）今天在舊金山“英特爾開發(fā)商論壇”（2005年3月1-3日）上宣布，該公司開發(fā)的全緩沖服務器內(nèi)存模塊（FB-DIMM）樣品成功啟動了來自主要OEM的標準服務器系統(tǒng)。這次具有里程碑意義的演示是在采用新一代英特爾服務器芯片組的服務器平臺上進行的,標志著英飛凌公司在新一代內(nèi)存子系統(tǒng)開發(fā)領域處于領先地位。

    FB-DIMM ，有望從2006年開始在高端服務器領域取代寄存型服務器內(nèi)存模塊（Registered DIMM）。FB-DIMM架構(gòu)以面向高端內(nèi)存連接的全新內(nèi)存互連技術標準為基礎。模塊上的高級存儲緩沖器（AMB）芯片可以提高內(nèi)存的存儲速度，增加內(nèi)存模塊的存儲容量，從而為開發(fā)基于DDR2和DDR3 DRAM的下一代高性能內(nèi)存模塊打下基礎。

    高存儲密度和模塊上的AMB芯片使得FB-DIMM的發(fā)熱非常厲害。為了控制熱負荷，JEDEC標準化組織要求內(nèi)存模塊上必須裝有散熱片。英飛凌開發(fā)的單片散熱片的體積比JEDEC規(guī)定體積更小。英飛凌將向客戶提供采用其散熱片設計的FB-DIMM模塊，測試表明這種模塊具有卓越的散熱性能。

    英飛凌當前演示系統(tǒng)里采用的FB-DIMM是基于DDR2的全緩沖服務器內(nèi)存模塊，存儲容量為512MB 或1GB，存儲速度為533Mb/s 或667Mb/s。英飛凌計劃在2005年年中前向客戶提供標準樣品，并在今年稍后時間開始向客戶供貨。