AMD和富士通公司投資的閃存供應(yīng)商Spansion LLC與臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司（TSMC）今天宣布了一項(xiàng)制造協(xié)議。該協(xié)議的簽訂將提升Spansion 110nm MirrorBit技術(shù)的內(nèi)部產(chǎn)能。根據(jù)此協(xié)議，臺(tái)積電公司將為Spansion基于110nm MirrorBit技術(shù)的GL、PL、WS系列無(wú)線產(chǎn)品和GL系列嵌入式產(chǎn)品提供晶圓制造能力。
 
臺(tái)積電公司將把Spansion 110nm制程技術(shù)引入專(zhuān)門(mén)用于Spansion產(chǎn)品的生產(chǎn)線中。在開(kāi)始階段，Spansion 110nm MirrorBitTM 技術(shù)將被用于200mm晶圓。臺(tái)積電公司計(jì)劃在2006年第二季度開(kāi)始量產(chǎn)。 

Spansion公司的 MirrorBit 技術(shù)是一項(xiàng)獨(dú)創(chuàng)技術(shù)。它可以在單個(gè)存儲(chǔ)單元中存儲(chǔ)兩個(gè)數(shù)據(jù)位，從而將每個(gè)存儲(chǔ)單元的容量提升一倍。MirrorBit技術(shù)需要的制造步驟較少，因而可以實(shí)現(xiàn)較高的產(chǎn)量和更低的成本。與浮動(dòng)門(mén)MLC NOR技術(shù)相比，MirrorBit技術(shù)可以減少至少10%的總體制造步驟和40%的最關(guān)鍵制造步驟。

配有一個(gè)1.8V和/或3V接口的Spansion無(wú)線GL產(chǎn)品系列可以在低端、中端和高端移動(dòng)電話上實(shí)現(xiàn)代碼和數(shù)據(jù)的應(yīng)用。配有3V接口的Spansion無(wú)線PL產(chǎn)品系列可以應(yīng)用于多種移動(dòng)電話，包括從只具有通話功能的入門(mén)級(jí)電話，到帶有較高清晰度的彩色顯示屏、支持通話和數(shù)據(jù)傳輸功能的新型電話。 

針對(duì)那些具有先進(jìn)功能的高端移動(dòng)電話（這些功能包括和弦鈴聲、增強(qiáng)的彩色顯示屏、更高清晰度的攝像頭和更大的內(nèi)部存儲(chǔ)以保存音樂(lè)、視頻和圖片。）Spansion公司提供了專(zhuān)門(mén)優(yōu)化的無(wú)線WS產(chǎn)品系列。容量從64Mb到256Mb的WS產(chǎn)品系列將一個(gè)高性能的突發(fā)數(shù)據(jù)模式1.8V接口與同步讀寫(xiě)及先進(jìn)的扇區(qū)保護(hù)功能結(jié)合到一起，以滿足代碼和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的需求。

面向嵌入式市場(chǎng)的Spansion GL-N 產(chǎn)品系列將可擴(kuò)展的存儲(chǔ)容量與卓越的性能和安全性相結(jié)合，以滿足下一代家用電器設(shè)備、汽車(chē)電子設(shè)備、電信設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的需要。GL-N 系列包含了完全兼容的512、256和128Mb閃存設(shè)備，從而客戶可以在同一個(gè)平臺(tái)上設(shè)計(jì)多個(gè)產(chǎn)品。軟件、引腳和封裝的兼容性讓設(shè)計(jì)人員可以迅速、輕松地對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行升級(jí)或更改，而無(wú)需重新設(shè)計(jì)電路板和軟件架構(gòu)。從而降低了成本。