AMD和富士通公司投資的閃存供應商Spansion LLC與臺灣積體電路制造股份有限公司（TSMC）今天宣布了一項制造協(xié)議。該協(xié)議的簽訂將提升Spansion 110nm MirrorBit技術(shù)的內(nèi)部產(chǎn)能。根據(jù)此協(xié)議，臺積電公司將為Spansion基于110nm MirrorBit技術(shù)的GL、PL、WS系列無線產(chǎn)品和GL系列嵌入式產(chǎn)品提供晶圓制造能力。
 
臺積電公司將把Spansion 110nm制程技術(shù)引入專門用于Spansion產(chǎn)品的生產(chǎn)線中。在開始階段，Spansion 110nm MirrorBitTM 技術(shù)將被用于200mm晶圓。臺積電公司計劃在2006年第二季度開始量產(chǎn)。 

Spansion公司的 MirrorBit 技術(shù)是一項獨創(chuàng)技術(shù)。它可以在單個存儲單元中存儲兩個數(shù)據(jù)位，從而將每個存儲單元的容量提升一倍。MirrorBit技術(shù)需要的制造步驟較少，因而可以實現(xiàn)較高的產(chǎn)量和更低的成本。與浮動門MLC NOR技術(shù)相比，MirrorBit技術(shù)可以減少至少10%的總體制造步驟和40%的最關(guān)鍵制造步驟。

配有一個1.8V和/或3V接口的Spansion無線GL產(chǎn)品系列可以在低端、中端和高端移動電話上實現(xiàn)代碼和數(shù)據(jù)的應用。配有3V接口的Spansion無線PL產(chǎn)品系列可以應用于多種移動電話，包括從只具有通話功能的入門級電話，到帶有較高清晰度的彩色顯示屏、支持通話和數(shù)據(jù)傳輸功能的新型電話。 

針對那些具有先進功能的高端移動電話（這些功能包括和弦鈴聲、增強的彩色顯示屏、更高清晰度的攝像頭和更大的內(nèi)部存儲以保存音樂、視頻和圖片。）Spansion公司提供了專門優(yōu)化的無線WS產(chǎn)品系列。容量從64Mb到256Mb的WS產(chǎn)品系列將一個高性能的突發(fā)數(shù)據(jù)模式1.8V接口與同步讀寫及先進的扇區(qū)保護功能結(jié)合到一起，以滿足代碼和數(shù)據(jù)存儲的需求。

面向嵌入式市場的Spansion GL-N 產(chǎn)品系列將可擴展的存儲容量與卓越的性能和安全性相結(jié)合，以滿足下一代家用電器設備、汽車電子設備、電信設備和網(wǎng)絡設備的需要。GL-N 系列包含了完全兼容的512、256和128Mb閃存設備，從而客戶可以在同一個平臺上設計多個產(chǎn)品。軟件、引腳和封裝的兼容性讓設計人員可以迅速、輕松地對現(xiàn)有產(chǎn)品進行升級或更改，而無需重新設計電路板和軟件架構(gòu)。從而降低了成本。