IBM，Sony，Toshiba近日宣布，為加速新技術(shù)調(diào)查、鑒定及商業(yè)化的步伐，他們將開始一個新的，長達5年的合作計劃，擴大包括32nm技術(shù)在內(nèi)的合作。 

在過去的5年里，Sony計算機娛樂公司，Toshiba及IBM曾經(jīng)共同完成Cell微處理器設(shè)計及90nm和65nm SOI技術(shù)的合作。 

Toshiba的半導體部門主席及CEO Masashi Muromachi發(fā)表聲明，“憑借Toshiba的尖端處理技術(shù)和制造能力，Sony公司多樣化的半導體技術(shù)及廣闊深入的消費品市場，以及IBM的state-of-the-art材料處理技術(shù)，我們相信，在32nm技術(shù)的合作上，我們會創(chuàng)建一個新的科技突破?！?nbsp;

Masashi Muromachi還指出，“Toshiba將全力投入到該尖端處理科技的工作中，以加速科技建設(shè)的步伐。” 

Sony的半導體商業(yè)部門主席，執(zhí)行VP，公司執(zhí)行總裁Kenshi Manabe說到，“IBM，Sony，Toshiba的再次合作是具有重要意義的。該合作項目會推進該領(lǐng)域科技的快速發(fā)展?！?nbsp;

IBM也相信，該合作是一個創(chuàng)舉，為達到下一代科技共享了微薄之力，更加深了各公司在研究層面上的交流。 

研究將在IBM位于Yorktown Heights, N.Y的Thomas J. Watson Research Center展開，并在IBM位于East Fishkill的300mm制造基地完成實驗。