隨著7月強制上路的歐盟RoHS指令，電子產品無鉛化已成為勢在必行的趨勢，雖然多數(shù)的印刷電路板制造商已改采用無鉛焊料來因應，然而在導入無鉛材料后，卻也引發(fā)“是否仍符合安全標準”的爭議。為此，UL臺灣除了協(xié)助進行測試認證，也已積極結合產官學界，針對新開發(fā)的替代材料、制程進行產品安全性的影響研究，以推動檢測數(shù)據(jù)的建立。

    UL臺灣分公司表示，廠商在進行無鉛制程轉換后，可能會影響到焊接組裝成品的可靠度，與電路板的耐燃性、導體粘著性、表面浮泡及脫層等問題；此外，由于無鉛材料與制程的開發(fā)時間短暫，廠商在開發(fā)出新材料新制程設備后，卻無法確切得知是否能通過測試檢驗及全面掌握失敗的原因，因此，市場上相關檢測數(shù)據(jù)急待建立。

    為此，UL臺灣除了可協(xié)助客戶進行電路板的重新評估測試工作，以確保環(huán)?；漠a品能持續(xù)符合國際現(xiàn)有的安全標準；UL臺灣的環(huán)保驗證技術研發(fā)中心在產官學的合作下，已投入研究協(xié)助臺灣地區(qū)廠商進行新材料與技術應用的安全特性測試，并建立相關檢測數(shù)據(jù)，作為日后廠商在發(fā)展新材料新技術的參考。未來，UL臺灣亦將協(xié)助產業(yè)代表前進參與國際標準會議，以反應臺灣地區(qū)廠商的情況，并參與規(guī)范制訂。