IBM開發(fā)封裝技術(shù)散熱提高三倍
時(shí)間：2007-03-24 18:54:00
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【eNet硅谷動(dòng)力消息】 IBM公司宣布，為了使封裝的芯片在處理數(shù)據(jù)時(shí)擁有效率更高的冷卻性能，公司Zurich實(shí)驗(yàn)室的科學(xué)家已經(jīng)開發(fā)出一種新的膠水封裝應(yīng)用技術(shù)。
IBM稱，膠水在半導(dǎo)體封裝時(shí)用于固定微處理器和芯片組，并能夠?qū)π酒a(chǎn)生冷卻作用，它的冷卻原理是，在芯片運(yùn)行時(shí)把它產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去。通常膠水內(nèi)部包含有金屬或陶瓷微粒，這些只有用用顯微鏡才能看見的微粒用來(lái)幫助散發(fā)芯片產(chǎn)生的熱量。
IBM的科學(xué)家在使用膠水時(shí)發(fā)現(xiàn)了一些隱藏的問(wèn)題，在連續(xù)運(yùn)行時(shí)膠水中的微粒阻礙了散熱的效率。科學(xué)家在半導(dǎo)體封裝時(shí)進(jìn)行了觀察，發(fā)現(xiàn)芯片在與冷卻成分粘附時(shí)膠水中的微粒出現(xiàn)了堆積，阻礙了膠水均勻的撒布。
IBM的科學(xué)家在散熱片的基部開出一些微小的通道，幫助膠水完全均勻的撒布，不再出現(xiàn)微粒堆積。 科學(xué)家已經(jīng)克服了散熱效率低的技術(shù)難題，與最初的封裝技術(shù)相比，新的膠水封裝技術(shù)使芯片的散熱效率提高了三倍。
在芯片封裝中IBM公司已經(jīng)整合了新的膠水封裝技術(shù)，但新的技術(shù)商業(yè)化上市的時(shí)間IBM公司沒(méi)有對(duì)外披露。
作者：紅樹
IBM稱，膠水在半導(dǎo)體封裝時(shí)用于固定微處理器和芯片組，并能夠?qū)π酒a(chǎn)生冷卻作用，它的冷卻原理是，在芯片運(yùn)行時(shí)把它產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去。通常膠水內(nèi)部包含有金屬或陶瓷微粒，這些只有用用顯微鏡才能看見的微粒用來(lái)幫助散發(fā)芯片產(chǎn)生的熱量。
IBM的科學(xué)家在使用膠水時(shí)發(fā)現(xiàn)了一些隱藏的問(wèn)題，在連續(xù)運(yùn)行時(shí)膠水中的微粒阻礙了散熱的效率。科學(xué)家在半導(dǎo)體封裝時(shí)進(jìn)行了觀察，發(fā)現(xiàn)芯片在與冷卻成分粘附時(shí)膠水中的微粒出現(xiàn)了堆積，阻礙了膠水均勻的撒布。
IBM的科學(xué)家在散熱片的基部開出一些微小的通道，幫助膠水完全均勻的撒布，不再出現(xiàn)微粒堆積。 科學(xué)家已經(jīng)克服了散熱效率低的技術(shù)難題，與最初的封裝技術(shù)相比，新的膠水封裝技術(shù)使芯片的散熱效率提高了三倍。
在芯片封裝中IBM公司已經(jīng)整合了新的膠水封裝技術(shù)，但新的技術(shù)商業(yè)化上市的時(shí)間IBM公司沒(méi)有對(duì)外披露。
作者：紅樹
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