瑞薩科技(Renesas Technology)正在擴(kuò)大其模塊與分立元件業(yè)務(wù),第一步是提高其在馬來西亞后端處理工廠的產(chǎn)能。它沒有透露相關(guān)的投資金額。瑞薩(日本東京)還在馬來西亞設(shè)立了一家模擬與分立半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司,以增加其設(shè)計(jì)資源。
瑞薩科技已經(jīng)在馬來西亞擁有兩家后端處理工廠,用于生產(chǎn)模擬與分立半導(dǎo)體:檳榔嶼州的Renesas Semiconductor(馬來西亞) Sdn. Bhd.(RSM)和吉打州的Renesas Semiconductor(吉打) Sdn. Bhd.(RSK)。RSK是RSM的全資子公司。
瑞薩科技日前宣布的計(jì)劃打算在RSK再建一個(gè)設(shè)施,屆時(shí)將把它在馬來西亞的生產(chǎn)設(shè)施面積從目前的大約3.7萬平米擴(kuò)大到大約4.3萬平米。新生產(chǎn)線預(yù)計(jì)于2008年8月開始運(yùn)行,屆時(shí)瑞薩在馬來西亞的模擬與分立半導(dǎo)體總產(chǎn)能將增加一倍,從目前的每月6億個(gè)提高到12億個(gè)左右。
作為重組與擴(kuò)張計(jì)劃的一部分,RSM的模塊與分立半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)部門將分拆出來,成為一個(gè)獨(dú)立的公司,稱為“Renesas Semiconductor Design(馬來西亞) Sdn. Bhd.(RDM)”。RDM的資本金是3,000萬日元,初期將擁有100名員工。
瑞薩去年宣布,將擴(kuò)充其在中國和越南等地的海外設(shè)計(jì)資源,以降低設(shè)計(jì)與開發(fā)成本。為此,該公司計(jì)劃再招聘100名設(shè)計(jì)人員,使RDM的人數(shù)在2009財(cái)年達(dá)到200人。模擬與分立半導(dǎo)體業(yè)務(wù)目前約占瑞薩科技年?duì)I業(yè)額的10%。
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