據(jù)國外媒體報道,知情人士透露,英特爾計劃于2011年推出支持USB 3.0標準的芯片組,該日期晚于此前預(yù)期。
當前,USB 2.0的最高數(shù)據(jù)傳輸率為480Mbps,IEEE 1394B的最高傳輸速率為800Mbps,而USB 3.0的速度傳輸率高達5Gb/s。
英特爾的該項決定將使USB 3.0的普及推遲一年,因為沒有英特爾芯片組的支持,2010年將只會有一些高端的圖形工作站支持USB 3.0。對于普通的PC機,廠商必須要購買額外的控制來支持USB 3.0,這無疑將帶來成本增加。
USB 3.0的技術(shù)規(guī)范早在2008年11月就已經(jīng)確定。幾個月前,英特爾發(fā)布了“擴展主控制器界面”(XHCI)規(guī)范,這一規(guī)范將使得芯片制造商按照標準化的方式研發(fā)支持USB 3.0的硬件。
首先,英特爾宣布英特爾代工服務(wù)和英特爾投資將投入 10 億美元用于擴展英特爾代工服務(wù)的生態(tài)系統(tǒng)。很多錢將直接落在領(lǐng)先的 RISC-V 供應(yīng)商之上,包括 Andes、Advantage 和 SiFive。這是為了支持這兩個...
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