產(chǎn)業(yè)界數(shù)家大廠宣布組成固態(tài)硬盤(SSD)規(guī)格尺寸工作小組(Form Factor Working Group),將通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化工作來(lái)促進(jìn)PCIe接口規(guī)格的儲(chǔ)存碟。
該工作小組包括創(chuàng)始成員Dell、EMC、Fujitsu、IBM與Intel,以及Amphenol、Emulex、Fusion-io、IDT、Marvell Semiconductor、Micron Technology、Molex、PLX、QLogic、STEC、SandForcem與Smart Modular Technology等會(huì)員。卻不見Samsung、Toshiba等廠商列名其中。
SSD規(guī)格尺寸工作小組將致力推動(dòng)以下三個(gè)領(lǐng)域的技術(shù):
1. 可促進(jìn)數(shù)種儲(chǔ)存接口協(xié)議(storage protocol)互操作性的連接器規(guī)格,除支持SAS/SATA 3.0,也支持PCIe 3;這可帶來(lái)更廣泛的用戶選項(xiàng)與靈活性。
2. 以目前2.5英寸硬盤標(biāo)準(zhǔn)為基礎(chǔ)訂定裝置規(guī)格,在達(dá)到靈活性的同時(shí)也支持新的連接器規(guī)格,并擴(kuò)展功率范圍以提供更高的性能。
3. 支持熱插入功能,以提供高可用性與維護(hù)性優(yōu)勢(shì)。
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