21ic訊 LSI 公司日前宣布于本周在舊金山舉辦的英特爾開發(fā)者論壇 (IDF) 上演示其新一代 12Gb/s SAS 片上 RAID (ROC) 技術(shù)。此次展示的是一種單片 8 端口 12Gb/s SAS ROC 芯片，將該芯片連接到 8 塊6Gb/s Seagate® SAS 2.5 英寸硬盤驅(qū)動(dòng)器，在 PCI Express® 2.0 直連存儲(chǔ)配置下，運(yùn)行小數(shù)據(jù)塊連續(xù)讀/寫時(shí)，其性能可超過(guò) 120 萬(wàn) IOPS（每秒 I/O 操作次數(shù)）。

通過(guò)集成 SAS 和 PCI Express 的最新增強(qiáng)技術(shù)，同時(shí)采用創(chuàng)新的 LSI 硬件加速引擎，LSI SAS ROC 能夠?yàn)槠髽I(yè)級(jí)固態(tài)驅(qū)動(dòng)器 (SSD) 和基于即將發(fā)布的 PCI Express 3.0 規(guī)格的服務(wù)器平臺(tái)提供所需的I/O性能，使它們充分發(fā)揮出性能優(yōu)勢(shì)。

LSI RAID 存儲(chǔ)部門的高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理 Bill Wuertz 表示：“固態(tài)驅(qū)動(dòng)器的性能加之即將發(fā)生的全行業(yè)向 PCI Express 3.0 服務(wù)器平臺(tái)的轉(zhuǎn)型，將成為推動(dòng)行業(yè)對(duì) 12Gb/s SAS 連接功能需求不斷增長(zhǎng)的強(qiáng)勁動(dòng)力。采用 12Gb/s SAS，IT 管理人員既能夠讓現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)揮出最大效益，又能夠滿足 I/O 密集型應(yīng)用、云數(shù)據(jù)中心和虛擬化服務(wù)器環(huán)境的存儲(chǔ)需求。”

以 LSI 第四代 SAS 架構(gòu)為基礎(chǔ)的 12Gb/s SAS ROC，與上一代 6Gb/s SAS ROC 相比，其 IOPS 性能提高 57%，I/O 吞吐量提高 45%。如果使用上一代產(chǎn)品實(shí)現(xiàn) 100 萬(wàn) IOPS 的性能，需要使用多片 SAS ROC 和 12 塊硬盤驅(qū)動(dòng)器，這會(huì)導(dǎo)致更高的硬件采購(gòu)成本，同時(shí)會(huì)增加功耗和空間，并會(huì)提高對(duì)冷卻系統(tǒng)的要求。將12Gb/s SAS ROC 與新一代基于 PCI Express 3.0 的系統(tǒng)集成，則有望實(shí)現(xiàn)更高的性能水平。

SCSI 貿(mào)易協(xié)會(huì)副會(huì)長(zhǎng)，Seagate Technology 新興架構(gòu)項(xiàng)目經(jīng)理 Marty Czekalski 表示：“LSI 在 SAS 架構(gòu)的開發(fā)和廣泛市場(chǎng)推廣方面所作的貢獻(xiàn)是有目共睹的。SCSI 貿(mào)易協(xié)會(huì)非常興奮地看到我們的會(huì)員企業(yè) LSI 公司能夠公開演示 12Gb/s SAS 芯片的早期原型。這次早期公開演示是一個(gè)重要的技術(shù)里程碑，為將于 2012 年年中舉辦的首屆 12Gb/s SAS 互通性測(cè)試大會(huì)打下了良好的基礎(chǔ)。”

據(jù)行業(yè)預(yù)計(jì)，12Gb/s SAS 的市場(chǎng)推廣將從單個(gè) SAS 組件和器件的發(fā)布開始，隨后，OEM 廠商會(huì)批量生產(chǎn)和交付采用 12Gb/s SAS 的服務(wù)器和外部存儲(chǔ)系統(tǒng)，這會(huì)給 12Gb/s SAS 的普及注入新的動(dòng)力。采用 12Gb/s SAS 的服務(wù)器預(yù)計(jì)將在 2013 年初實(shí)現(xiàn)批量交付，隨后在 2013 年下半年，外部存儲(chǔ)系統(tǒng)也將批量投放市場(chǎng)。

自 SAS 誕生以來(lái)，LSI 已經(jīng)交付了一系列行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)品組合，包括 SAS ROC、控制器和擴(kuò)展器 IC、總線適配器、MegaRAID® 和 3ware® RAID 控制器、6Gb/s SAS 交換機(jī)、高級(jí)軟件選項(xiàng)以及 WarpDrive™ SLP-300 固態(tài)存儲(chǔ)加速卡。