VR-Zone今天撰文，介紹了Intel

面向超極本的超低壓版采用單芯片設計，將22nm工藝的處理器、45nm工藝的芯片組(Lynx Point-LP)的兩個Die封裝在一起，整體熱設計功耗僅為15W，這比現(xiàn)在僅有處理器的17W還要低。雙芯片變單芯片，功耗還低了，自然有利于打造更輕薄的筆記本。

往上，更熱但更快、也更便宜的標準版本，處理器和芯片組仍將分而治之，其中處理器有雙核心、四核心，熱設計功耗分別為37W、47W，比現(xiàn)在的35W、45W略高了一點點。

頂級至尊版的四核心加GT3圖形核心熱設計功耗達到了57W，也比現(xiàn)在高了2W。

有趣的是，VR-Zone還在“不依不饒”地提到所謂的四級緩存，并說是獨立的Die、利用后端總線與處理器相連，但這個傳說已經(jīng)被更靠譜的渠道否認，而且除了VR-Zone也從未見其它媒體提及。

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