除了E3系列之外，Intel目前的Xeon處理器目前還停留在Sandy Bridge架構(gòu)，即使是完整版的Sandy Bridge-EP最大也不過是八核心十六線程的設(shè)計(jì)。但隨著Intel開始采用22nm 3D晶體管工藝，下一代Ivy Bridge-EP架構(gòu)的Xeon處理器最大可以達(dá)到十二核心二十四線程的設(shè)計(jì)。

今天國(guó)外同行Computerbase曝光了一張Intel的路線圖，從路線圖上我們可以看到Intel已經(jīng)確定了將在明年第三季度發(fā)布E5-2600V2處理器，而根據(jù)此前的命名方式來(lái)看，該產(chǎn)品正是隸屬于Ivy Bridge-EP大軍。

Ivy Bridge-EP最主要就是核心數(shù)從八核十六線程提升到十二核二十四線程，三級(jí)緩存也從20MB提升到30MB，在22nm制造工藝的幫助下，處理器的熱設(shè)計(jì)功耗依然維持在原有水平上，另外支持的內(nèi)存頻率也從DDR3-1600提升到了DDR3-1866。

此外Ivy Bridge-EP依然會(huì)繼續(xù)采用LGA 2011接口，因此也兼容目前的C606芯片組，當(dāng)然也會(huì)有新的芯片組與Ivy Bridge一同誕生，不過預(yù)計(jì)相對(duì)目前的C606變化不會(huì)很大。

六核心十二線程的Sandy Bridge-E架構(gòu)的i7-3960X就讓AMD完全無(wú)法招架了，這次升級(jí)到十二核心二十四線程，Intel真的是跪求一敗了。