目前最新設計的移動芯片都采用28/32納米工藝，已經(jīng)可以傳送很強大的功率和性能比率，但是另一種模具將在明年采用更加嚴格的收縮制作工藝。三星預備在新建的二十億美元的鑄造廠準備20納米甚至14納米的芯片，高通公司和NVIDA也在和TSMC商量制作它的下一代硅晶片。

另一方面，英特爾作為世界上最先進的制造商，已經(jīng)達到了22納米的工藝技術，但是這項技術只針對于它的桌面電腦和筆記本電腦，比如新的Ivy Bridge中央處理器的芯片。該芯片采用了創(chuàng)新性的3D晶體管技術，這樣的話晶體管就可以堆積起來，從而節(jié)省空間并增加性能。

昨日，在一個工業(yè)大會上，英特爾公司宣布它計劃將22納米技術工藝帶入到即將問世的智能手機和平板電腦芯片里。比如摩托羅拉RAZR i就準備采用了該工藝芯片，現(xiàn)在正在依據(jù)它的性能/功率消耗比例來尋找合適的基于ARM的處理器，但是它使用了32納米芯片，模具收縮計劃將會帶給英特爾公司一個很強大的競爭優(yōu)勢，至少在CPU這方面占了上風。

英特爾的Mark Bohr提出這個技術在性能和漏損率表現(xiàn)上，遠遠超過了像TSMC等鑄造廠商可以完成的28納米工藝以及即將問世的20納米工藝。他還說到：“我們給我們的競爭者起了一個很好的引導作用，而且我們知道要達到14納米也是可以做到的。”

我們懷疑英特爾公司在明年的夏天末是否準備好將這些濃縮的22納米的技術植入手機和平板中，且特許制作ARM的公司也不太可能在此期間一直停滯不前，但是這可能是他們真正意義上的第一次要和英特爾公司進行移動領域競爭，當然，所謂鷸蚌相爭漁翁得利，無論誰勝誰敗，我們都會受益。所以說，我們有聽到很多謠言說蘋果公司和英特爾公司正在芯片方面進行合作，這事也并非空穴來風。