目前，英特爾和 AMD 設(shè)計(jì)的處理器分類兩種類型，一種是可以從插槽中卸下并更換的 CPU，另一種則是焊接在主板上永久不可拆卸的 CPU。不過(guò)根據(jù)外媒 Tech Report 最新消息報(bào)道，2016 年英特爾將真正放棄可拆裝 LGA 接口設(shè)計(jì) CPU。

事實(shí)上，根據(jù)英特爾線路圖了解，去年年底英特爾便開始有這樣的想法：在一兩年內(nèi)完全拋棄可拆卸更換的處理器類型，即 2014 年 Broadwell 架構(gòu)處理器正式發(fā)布之時(shí)，LGA 插槽類型的處理器將被放棄。不過(guò)一段時(shí)間之后該信息被定為傳聞，部分驚慌消除。

現(xiàn)在，又有引援自 OEM 主板制造商知情人士的最新傳聞稱，未來(lái)三代處理器英特爾還會(huì)以 i3/i5/i7 代號(hào)命名產(chǎn)品，但是 LGA 芯片必定會(huì)在 2016 年滅絕。其中 2014 年的 Broadwell 架構(gòu) Core i7 和 i5 還會(huì)提供插槽版本，但其他 CPU 包括 i3 都將采用 BGA 封裝。而 2015 年英特爾也還會(huì)提供部分插槽版本 Skylake 架構(gòu) CPU，直到 2016 年推出 Skymont 架構(gòu)處理器時(shí)，英特爾將完全采用 BGA 整合封裝，永不回頭。

英特爾曾經(jīng)承諾，Haswell CPU 不會(huì)是最后一代提供插槽的處理器，不過(guò)英特爾并沒(méi)有對(duì)未來(lái)承諾。這意味著，在未來(lái)幾年后的 DIY PC 市場(chǎng)上，可以選擇的配件又少了一樣，因?yàn)橛⑻貭栮嚑I(yíng)將以“主板+CPU”套裝的形式進(jìn)行銷售。無(wú)論未來(lái)英特爾是否停止生產(chǎn) LGA 處理器，或者采用其他插槽類型的 CPU，在接下來(lái)的日子里，這將是頗具爭(zhēng)議的問(wèn)題。