今年3月底的時候我們曾經(jīng)見過一張路線圖，曝光了Intel未來固態(tài)硬盤的發(fā)布規(guī)劃，其中定位高端消費市場的SSD 530系列最值得關注，不過現(xiàn)在已經(jīng)7月份了，原定第一季度就發(fā)布的它仍然遲遲不見蹤影。

VR-Zone得到的最新情報顯示，SSD 530系列將在今年第30周發(fā)布，也就是7月8-12日。

該系列會提供多種規(guī)格：一是標準的2.5寸，容量有180GB、240GB、360GB、480GB，厚度為7毫米;二是迷你型的M.2，容量有80GB、180GB、240GB、360GB。它們都支持SATA 6Gbps，閃存都是MLC NAND。

M.2接口是Intel極力倡導的標準，已經(jīng)有不少產(chǎn)品問世，但是在Intel自家固態(tài)硬盤上還是第一次看到。

不過主控制器和閃存工藝尚不清楚。據(jù)推測會和SSD 520系列一樣繼續(xù)使用SandForce SF-2281，閃存工藝則進步到20nm。

路線圖還顯示，定位低端的SSD 335系列將會一直持續(xù)到2014年第一季度，不會更新。

而相比于消費市場上小打小鬧，企業(yè)領域將成為Intel固態(tài)硬盤的重點戰(zhàn)場，并劃分為三大系列，最大容量將高達2TB，這里就不多介紹了。

在此之前，Intel已經(jīng)宣布將陸續(xù)停產(chǎn)SSD 313、320、520、525、710五大系列的固態(tài)硬盤。