“目前藍牙技術的應用市場呈現(xiàn)非常碎片化的現(xiàn)象，在傳統(tǒng)和一些新興應用中存在巨大市場機會，同時產(chǎn)品形式非常龐雜。”在2015藍牙亞洲大會上，Dialog公司全球產(chǎn)品市場總監(jiān)Matthew Phillips這樣介紹。

從下面市場預測的餅圖可以驗證Matthew的觀點，到2018年，雖然擁有6.6億部設備的市場容量，卻沒有一個領導性的應用可以占據(jù)超過30%的藍牙市場份額。同樣從圖中可以看到，在這些碎片化的應用中，可穿戴和健康保健類產(chǎn)品將占21%的份額，所占比例最高。因此我們也才看到眾多廠商爭相推出針對可穿戴設備的藍牙芯片以及SoC產(chǎn)品，今年藍牙亞洲大會的參展芯片商包括賽普拉斯、意法半導體、恩智浦、Silicon Labs、Nordic、博通、Dialog、CSR等不約而同的帶來了各自的藍牙SoC產(chǎn)品一較高下。Dialog公司的主打是其分別在今年3月推出的超低功耗智能藍牙SoC---DA14581、DA14582和DA14583，以及4月的推出智能藍牙芯片DA14680，其中DA14680號稱全球首款智能藍牙可穿戴設備單芯片解決方案，這些產(chǎn)品和此前推出的DA14580一起構成了Dialog公司超低功耗智能藍牙SoC產(chǎn)品SmartBond系列。

面對眾多廠商的藍牙SoC產(chǎn)品，以及廠商們標榜的領先于對手的高性能表現(xiàn)，我們如何判斷其優(yōu)劣?影響藍牙SoC產(chǎn)品的關鍵技術指標是什么?有哪些設計優(yōu)化可以實現(xiàn)改善這些技術指標?

通過和Dialog公司產(chǎn)品營銷經(jīng)理同偉的溝通，與非網(wǎng)記者了解到，衡量目前市場上的藍牙SoC產(chǎn)品的關鍵技術指標包括：

1. 低功耗

這點毋庸置疑，尤其對可穿戴設備而言，低功耗肯定是終端廠商考慮的首要因素。同偉介紹，對于藍牙SoC產(chǎn)品，實現(xiàn)低功耗設計一方面要考慮整體單芯片的硬件架構優(yōu)化，另一個重要的技術點為射頻部分的峰值電流優(yōu)化，因為射頻部分產(chǎn)生的功耗在整個SoC中占很大的比重，Dialog公司為可穿戴設備定制的DA14680其射頻峰值電流指標為4.2/4.3mA Tx/Rx@3V(分別在0dBm和-93dBm條件下)。而相對于其他一些廠商采用Cortex-M4作為SoC內核，Dialog在SoC產(chǎn)品中采用了功耗更低的Cortex-M0，Matthew表示，針對其目標應用--可穿戴設備而言，大多數(shù)時間內，MCU可能是處于睡眠狀態(tài)的，用一顆Cortex-M4來實現(xiàn)有殺雞用牛刀的嫌疑，而Cortex-M0就能滿足用戶的功能開發(fā)，同時又能帶來更好的功耗表現(xiàn)和更長的待機時間，何樂而不為呢?

2. 成本

這點更好理解。聯(lián)想到一個小米手環(huán)79元的定價，幾乎把可穿戴設備的成本控制推到極致，也將其中的關鍵器件--藍牙SoC的定價空間壓低了，而Dialog公司最引以為傲的莫過于小米手環(huán)采用的就是該公司的藍牙產(chǎn)品。在此基礎上，Dialog公司今年的終端產(chǎn)品名單中又增加了華為手表和小天才電話手表的名字，這還只是經(jīng)授權的可公開的客戶信息。相信這種市場成功和其產(chǎn)品的成本控制有很大關系。

Dialog公司全球產(chǎn)品市場總監(jiān)Matthew Phillips及產(chǎn)品營銷經(jīng)理同偉為媒體介紹藍牙亞洲大會上展出的相關產(chǎn)品

Dialog公司藍牙芯片的眾多終端應用，我們看到了小米、阿里等大客戶的名字

3. 尺寸

做到高集成度同時保證產(chǎn)品尺寸足夠小，相信是每一個藍牙SoC廠商都要面臨的挑戰(zhàn)。而實現(xiàn)更小的尺寸也跟硬件架構的設計以及工藝有關。Matthew提到，“Dialog公司很自信自己在電源管理、電源轉換以及射頻方面積累的豐富的設計經(jīng)驗，可以讓我們在實現(xiàn)MCU、存儲、射頻、硬件加密引擎、PMU、傳感中樞、電池充電器以及電量計等在內的高集成度的同時，保證最小的產(chǎn)品尺寸。” DA14680采用6*6mm小型AQFN60封裝。