ARM看好智能手機(jī)未來 新應(yīng)用帶來新機(jī)遇
ICT 產(chǎn)業(yè)年度重要盛事臺(tái)北國際電腦展(Computex Taipei)將于 31 日展開，今年由 ARM 搶頭香，在今 30 日舉行展前記者會(huì)暨新品發(fā)布會(huì)，發(fā)布處理器 Mail-G71、繪圖處理器 Cortex-A73 等新品，強(qiáng)調(diào)大幅提升運(yùn)算效能、降低功耗，使高端智能手機(jī)在 AR/VR 應(yīng)用上有更好的沉浸式體驗(yàn)。
ARM 執(zhí)行副總裁暨首席行銷業(yè)務(wù)長 Rene Haas 指出，即便不少人看衰智能手機(jī)的發(fā)展，但 ARM 仍看好智能手機(jī)未來的成長，而其重點(diǎn)就在于應(yīng)用，以前智能手機(jī)做不到的現(xiàn)在慢慢都可以做到，包含虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)、智能家居、機(jī)器學(xué)習(xí)與電腦視覺(Computer Vision)等運(yùn)用，都為未來帶來新機(jī)會(huì)。
(Source：ARM)
而目前最可及的，就是 VR，2016 年被稱為 VR 元年，包含 Sony、微軟、HTC、Facebook Oculus 等投入 VR 的廠商紛紛開始預(yù)售或出貨，受到硬件及運(yùn)算能力等局限，一般 VR 設(shè)備強(qiáng)調(diào)須搭配高端電腦主機(jī)等使用，然而，強(qiáng)調(diào)以智能手機(jī)為平臺(tái)的 VR 也慢慢崛起，包含三星 Gear VR、Google Cardboard 與 LG 360 VR 都是手機(jī) VR 平臺(tái)陣營，移動(dòng)平臺(tái)一哥 ARM 也看到這樣的趨勢，推出的高端移動(dòng)設(shè)備處理器顯然為 AR/VR 而來。
ARM 在此次新品發(fā)布會(huì)發(fā)布了 GPU Mali-G71 以及基于臺(tái)積電 10 納米 FinFET 制程的CPU Cortex-A73，強(qiáng)調(diào)大幅提升運(yùn)算效能與降低功耗，能讓移動(dòng)設(shè)備在嚴(yán)格的功耗限制內(nèi)，更長時(shí)間呈現(xiàn)高分辨率內(nèi)容。
采用 Bifrost 架構(gòu)的 GPU 新品 Mali-G71，強(qiáng)調(diào)與前一代產(chǎn)品 Mail-T880 相比，繪圖效能提升50%、節(jié)省 20 % 功耗、每平方毫米效能亦提升 40 %，而 Mali-G71 可有效的擴(kuò)充至 32 個(gè)著色器核心(Shader core)效能已直上中端 PC 搭載的獨(dú)立 GPU，最高幀率可來到 120Hz，同于現(xiàn)行 VR 設(shè)備 Sony 的 PlayStation VR，且高于 HTC Vive 與 Oculus Rift 的 90Hz、三星 Gear VR 的 60Hz，分辨率來到 4K，反應(yīng)速度則在 4ms，看來有望大幅提升手機(jī)平臺(tái) VR 的影像呈現(xiàn)。
(Source：ARM)
ARM 推出的 Cortex-A73 采用 10 納米 FinFET 技術(shù)，為 ARM 產(chǎn)品中最小且最低功耗的 ARMv8-A 架構(gòu)處理器，其核心面積小于 0.65 平方毫米，在持續(xù)運(yùn)算效能與功耗效率上比上代 Cortex-A72 提升 30%，智能手機(jī)的發(fā)展愈發(fā)強(qiáng)調(diào)輕薄，2010 年由 HTC 代工的 Google Nexus One 厚度約在 11.5 毫米，到了 2016 年華為的 Mate 8 厚度已降至 7.9 毫米，ARM 強(qiáng)調(diào)，Cortex-A73 面積和功耗的改善使得芯片設(shè)計(jì)人員可以將更多的大核中央處理器、繪圖處理器、以及其他 IP 放入同一系統(tǒng)單芯片中(SoC)中。
(Source：ARM)
包含聯(lián)發(fā)科、海思、三星都已取得 Mali-G71 的授權(quán)，在 Cortex-A73 也有海思、聯(lián)發(fā)科、Marvell 等十家廠商取得授權(quán)。
值得注意的是，ARM 與臺(tái)積電在 10 納米 ARM v8-A 處理器測試芯片、數(shù)據(jù)中心等項(xiàng)目多有合作，ARM 處理器事業(yè)部行銷策略副總裁 Nandan Nayampally 透露，過去兩年與臺(tái)積電在 10 納米制程合作，未來在 7 納米也將共同攜手前進(jìn)。
搭載 Cortex-A73 與 Mali-G71 的產(chǎn)品估計(jì)于 2017 年上市，在芯片效能大幅提升下，會(huì)不會(huì)有更多智能手機(jī) VR 出現(xiàn)，同令外界期待。
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