Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies International, Ltd.今日在2018年國際消費電子展(CES® 2018)上宣布，Qualcomm®智能音頻平臺 (Qualcomm® Smart Audio Platform)對Android Things、Google Assistant、Google Cast for Audio和其他Google服務(wù)的支持。該解決方案旨在讓OEM廠商能更輕松地打造差異化的智能音箱，在不同產(chǎn)品層級和類別中支持Google Assistant豐富的語音交互。該集成平臺旨在提供融合了處理能力、各種連接技術(shù)、語音用戶界面和頂級音頻技術(shù)的獨特組合，以滿足消費者對具有全面特性與高度直觀的智能音箱日益增長的需求。得益于Google Cast for Audio，用戶現(xiàn)在能夠從移動終端向整個家庭中的智能音箱流傳輸他們所喜愛的音樂。數(shù)家OEM廠商將在CES 2018上發(fā)布基于Qualcomm智能音頻平臺的產(chǎn)品，其中LG將展示其內(nèi)置Google Assistant的LG ThinQ音箱。

Qualcomm Technologies International, Ltd. 語音與音樂業(yè)務(wù)高級副總裁兼總經(jīng)理Anthony Murray表示：“我們的智能音頻平臺將幫助傳統(tǒng)音箱OEM廠商更高效地涉足不斷增長的智能音箱細(xì)分市場。對家居語音控制與語音助手的需求正迅速發(fā)展，而該平臺將為想要利用Google云服務(wù)的強大功能以提供高度差異化用戶體驗的制造商帶來極大的靈活性。”

目前，支持Android Things的Qualcomm智能音頻平臺已向部分客戶提供，預(yù)計將于2018年上半年公開面市。如欲獲取更多信息、利用Qualcomm智能音頻平臺開始進行智能音箱開發(fā)，請于1月9-12日在拉斯維加斯參觀位于中央大廳10948展位的CES 2018 Qualcomm展臺。