高通在目前正在召開(kāi)的MWC展會(huì)上正式推出全新高通驍龍700系列移動(dòng)平臺(tái)，定位于高端800與中端600系列之間。此前僅在旗艦級(jí)驍龍800系列移動(dòng)平臺(tái)才支持的特性和性能，在這一全新平臺(tái)上有很好的體現(xiàn)。

在人工智能(AI)方面，驍龍700系列產(chǎn)品將集成多核高通人工智能引擎AI Engine，與驍龍660移動(dòng)平臺(tái)對(duì)比，在終端側(cè)人工智能應(yīng)用方面帶來(lái)兩倍的提升，并且有著高達(dá)30%的功效提升。

此外驍龍700系列產(chǎn)品還支持藍(lán)牙5.0以及Quick Charge 4+快速充電技術(shù)，能在15分鐘內(nèi)充滿(mǎn)50%電量。據(jù)高通在發(fā)布會(huì)上介紹，首批驍龍700系列移動(dòng)平臺(tái)預(yù)計(jì)將于2018年上半年向客戶(hù)商用出樣。這也就意味著搭載著一移動(dòng)平臺(tái)的手機(jī)等終端產(chǎn)品上市，要等到今年下半年。

除了驍龍700系列，高通此次也發(fā)布了驍龍5G模組解決方案。這套方案旨在幫助那些希望以便捷的方式充分利用5G技術(shù)的原始設(shè)備制造商(OEM)，支持他們?cè)谥悄苁謾C(jī)和主要垂直行業(yè)中快速商用5G。

通過(guò)將最基本的5G組件集成進(jìn)簡(jiǎn)單模組，高通希望簡(jiǎn)化終端設(shè)備設(shè)計(jì)、降低總擁有成本并支持更快商用時(shí)間，最終讓新進(jìn)入的OEM廠商加速5G在其系統(tǒng)中的應(yīng)用。

高通QCT全球運(yùn)營(yíng)高級(jí)副總裁陳若文博士表示：全球預(yù)計(jì)于2019年進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)和終端部署。通過(guò)全新的5G模組向OEM廠商提供系統(tǒng)級(jí)專(zhuān)長(zhǎng)和集成性，高通正處在幫助加速行業(yè)向5G過(guò)渡的獨(dú)特地位。

高通的全新5G模組解決方案在幾個(gè)模組產(chǎn)品中集成了一千多個(gè)組件，通過(guò)優(yōu)化進(jìn)一步降低終端設(shè)計(jì)復(fù)雜性，加快部署并降低進(jìn)入門(mén)檻。該高度集成的解決方案支持OEM廠商僅通過(guò)組合幾個(gè)簡(jiǎn)單模組就可進(jìn)行設(shè)計(jì)，避免了采用一千多個(gè)組件打造其終端的復(fù)雜性。

另外，高通所提供的模組產(chǎn)品，集成了涵蓋數(shù)字、射頻、連接和前端功能的組件。其中關(guān)鍵組件包括應(yīng)用處理器、基帶調(diào)制解調(diào)器、內(nèi)存、PMIC、射頻前端(RFFE)、天線(xiàn)和無(wú)源組件，為OEM廠商提供優(yōu)化的解決方案，支持他們便捷地以更低成本和更少時(shí)間快速投產(chǎn)。

高通方面表示，此次發(fā)布的5G模組預(yù)計(jì)于2019年出樣，與采用分離式獨(dú)立組件進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)相比，客戶(hù)還將受益于減少高達(dá)30%的占板面積。