高通在目前正在召開的MWC展會上正式推出全新高通驍龍700系列移動平臺，定位于高端800與中端600系列之間。此前僅在旗艦級驍龍800系列移動平臺才支持的特性和性能，在這一全新平臺上有很好的體現(xiàn)。

在人工智能(AI)方面，驍龍700系列產(chǎn)品將集成多核高通人工智能引擎AI Engine，與驍龍660移動平臺對比，在終端側(cè)人工智能應用方面帶來兩倍的提升，并且有著高達30%的功效提升。

此外驍龍700系列產(chǎn)品還支持藍牙5.0以及Quick Charge 4+快速充電技術(shù)，能在15分鐘內(nèi)充滿50%電量。據(jù)高通在發(fā)布會上介紹，首批驍龍700系列移動平臺預計將于2018年上半年向客戶商用出樣。這也就意味著搭載著一移動平臺的手機等終端產(chǎn)品上市，要等到今年下半年。

除了驍龍700系列，高通此次也發(fā)布了驍龍5G模組解決方案。這套方案旨在幫助那些希望以便捷的方式充分利用5G技術(shù)的原始設備制造商(OEM)，支持他們在智能手機和主要垂直行業(yè)中快速商用5G。

通過將最基本的5G組件集成進簡單模組，高通希望簡化終端設備設計、降低總擁有成本并支持更快商用時間，最終讓新進入的OEM廠商加速5G在其系統(tǒng)中的應用。

高通QCT全球運營高級副總裁陳若文博士表示：全球預計于2019年進行5G網(wǎng)絡和終端部署。通過全新的5G模組向OEM廠商提供系統(tǒng)級專長和集成性，高通正處在幫助加速行業(yè)向5G過渡的獨特地位。

高通的全新5G模組解決方案在幾個模組產(chǎn)品中集成了一千多個組件，通過優(yōu)化進一步降低終端設計復雜性，加快部署并降低進入門檻。該高度集成的解決方案支持OEM廠商僅通過組合幾個簡單模組就可進行設計，避免了采用一千多個組件打造其終端的復雜性。

另外，高通所提供的模組產(chǎn)品，集成了涵蓋數(shù)字、射頻、連接和前端功能的組件。其中關(guān)鍵組件包括應用處理器、基帶調(diào)制解調(diào)器、內(nèi)存、PMIC、射頻前端(RFFE)、天線和無源組件，為OEM廠商提供優(yōu)化的解決方案，支持他們便捷地以更低成本和更少時間快速投產(chǎn)。

高通方面表示，此次發(fā)布的5G模組預計于2019年出樣，與采用分離式獨立組件進行產(chǎn)品設計相比，客戶還將受益于減少高達30%的占板面積。