多家日本媒體報導(dǎo)，已被東芝(Toshiba)出售的半導(dǎo)體公司“東芝存儲器(TMC)”社長成毛康雄和美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)日本法人代表杉本勇次4日在東京都舉行了營運戰(zhàn)略說明會，期望藉由持續(xù)進(jìn)行巨額投資、追趕龍頭廠三星電子。

TMC為全球第2大NAND型快閃存儲器(Flash Memory)廠商，市占率僅次于三星。成毛康雄4日指出，“將加快技術(shù)研發(fā)、擴大生產(chǎn)，2年內(nèi)將增加約500名技術(shù)人員”。成毛康雄并指出，計劃在3年后IPO(首次公開發(fā)行)、變更公司名稱。

關(guān)于今后的設(shè)備投資，杉本勇次表示，“每年數(shù)千億日元的規(guī)模是必要的”。TMC 2017年度(2017年4月-2018年3月)設(shè)備投資額達(dá)5,768億日元、創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

東芝6月1日宣布，“東芝存儲器(TMC)”已如預(yù)期在1日完成出售手續(xù)，以約2萬億3億日元的價格將TMC 100%股權(quán)賣給貝恩資本主導(dǎo)的企業(yè)聯(lián)盟所設(shè)立的收購目的公司“Pangea”。東芝將對“Pangea”進(jìn)行再出資、取得40.2%股權(quán)(等同持有TMC 40.2%股權(quán))，日廠Hoya也將取得9.9%股權(quán)，即日本陣營仍將取得“Pangea”過半股權(quán)。

TMC 5月22日發(fā)布新聞稿宣布，因3D架構(gòu)的NAND型快閃存儲器(Flash Memory)“BiCS FLASH”中長期需求料將呈現(xiàn)擴大，因此為了擴增3D NAND Flash產(chǎn)能，決定將在2018年7月于巖手縣北上市著手興建新工廠，該座北上新廠廠房預(yù)計將在2019年完工。

日刊工業(yè)新聞3月20日報導(dǎo)，TMC計劃在截至2022年度為止的5年內(nèi)追加興建2座3D NAND Flash新廠房(不含上述北上新廠)、總計將有4座廠房在未來5年內(nèi)啟用，期望藉由積極投資、追擊市占龍頭廠三星電子。