高通公司周二推出了一款用于加速人工智能工作的新芯片，旨在實現(xiàn)其手機芯片領域的多樣化，并進入由英偉達和英特爾主導的快速增長的市場。

在舊金山舉行的一次活動中，高通表示計劃在今年晚些時候與微軟公司等合作伙伴開始測試其新的Cloud AI 100芯片，并可能在2020年開始量產(chǎn)。

據(jù)介紹， Cloud AI 100利用了高通在先進的信號處理和功效方面的技術積累，專為滿足急劇增長的云端AI推理處理的需求而設計。伴隨該產(chǎn)品的發(fā)布，高通技術讓分布式智能可以從云端遍布至用戶的邊緣終端，以及云端和邊緣終端之間的全部節(jié)點。

此外，高通的新芯片專為人工智能研究人員所稱的“推理”而設計——使用已經(jīng)“訓練”了大量數(shù)據(jù)的AI算法的過程，以便將音頻轉(zhuǎn)換為基于文本的請求。

分析師認為，加速推斷的芯片將成為AI芯片市場的最大部分。

早前，英偉達發(fā)布了這項特殊芯片的計劃。而英特爾也正在與Facebook公司合作，將在今年晚些時候發(fā)布。亞馬遜的網(wǎng)絡服務和谷歌的云計算單元等云計算供應商也在制作他們自己的推理芯片。

而高通現(xiàn)在正要加入這場“擁擠”的競爭中。

但高通公司總裁兼芯片部門負責人克里斯蒂亞諾·阿蒙表示，高通正采取不同的方法，旨在為全球范圍內(nèi)規(guī)模較小，更簡單的數(shù)據(jù)中心提供服務，以便消費者的互聯(lián)網(wǎng)應用程序能夠從更快的響應時間中受益。

為了服務于那些較小的“邊緣”數(shù)據(jù)站點，高通專注于消耗少量電力并產(chǎn)生少量熱量的AI芯片，他們采用了制造用于移動電話芯片的專業(yè)技術，這種芯片只用小型的電池，還能放在口袋中。

像英特爾和英偉達這樣的競爭對手制造了更強大的芯片，這些芯片在集中式數(shù)據(jù)中心占主導地位，但是這些數(shù)據(jù)中心十分耗電并需要復雜的冷卻系統(tǒng)。

“你不能依賴帶有空調(diào)的大型數(shù)據(jù)中心。”阿蒙在舊金山的活動中告訴記者。

高通公司曾試圖將其移動芯片專業(yè)知識用于數(shù)據(jù)中心銷售，當時它旨在通過銷售基于手機芯片技術的CPU芯片直接與英特爾的核心業(yè)務競爭。但是為了削減成本，這項計劃已經(jīng)被擱置。

“我認為這對高通公司來說是一個良好的開端，但它們在更高性能的加速器領域需要更多地證明自己。”Moor Insights&Strategy的創(chuàng)始人Patrick Moorhead說。