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[導(dǎo)讀]部分IT業(yè)界人士預(yù)測(cè),三星電子將收購(gòu)子公司三星電機(jī)的半導(dǎo)體封裝PLP事業(yè)。據(jù)韓媒《Moneys》報(bào)導(dǎo),相關(guān)人士指出,雙方已經(jīng)完成收購(gòu)PLP項(xiàng)目的協(xié)議,將在30日的理事會(huì)進(jìn)行討論,并在月底或下個(gè)月初公布。

部分IT業(yè)界人士預(yù)測(cè),三星電子將收購(gòu)子公司三星電機(jī)的半導(dǎo)體封裝PLP事業(yè)。據(jù)韓媒《Moneys》報(bào)導(dǎo),相關(guān)人士指出,雙方已經(jīng)完成收購(gòu)PLP項(xiàng)目的協(xié)議,將在30日的理事會(huì)進(jìn)行討論,并在月底或下個(gè)月初公布。

但談到為何三星電子要收購(gòu)三星電機(jī)PLP事業(yè)的原因?可能要回顧到2015年三星的一場(chǎng)敗仗。當(dāng)初蘋(píng)果手機(jī)的處理器由臺(tái)積電、三星電子分別生產(chǎn),但臺(tái)積電自己研發(fā)出扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)(InFO FOWLP)技術(shù)后,不僅首次在手機(jī)處理器上商用化,并以此技術(shù)擊退三星電子,拿下到2020年為止的獨(dú)家合約。

這是三星電子忽視半導(dǎo)體封裝技術(shù)所付出的代價(jià),封裝技術(shù)是指硅芯片加工完畢后的包裝作業(yè),該工程為的是要保護(hù)芯片不受外部濕氣、雜質(zhì)影響,并使主要印刷電路板能夠傳送信號(hào)。該工程在半導(dǎo)體制程中屬于后期工程,相對(duì)來(lái)說(shuō)較不受關(guān)注,但也是會(huì)影響半導(dǎo)體性能的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。

據(jù)韓媒《etnews》報(bào)道,三星有之前的沉痛經(jīng)驗(yàn)后,在2015年成立特別工作小組。以三星電子子公司三星電機(jī)為主力,與三星電子合力開(kāi)發(fā)“面板級(jí)扇出型封裝”FOPLP),F(xiàn)OPLP是將輸入/輸出端子電線(xiàn)轉(zhuǎn)移至半導(dǎo)體芯片外部,提高性能的同時(shí),也能降低生產(chǎn)成本。特別的是FOPLP是利用方型載板進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)的技術(shù),比FOWLP的生產(chǎn)效率要高。

三星電機(jī)成功實(shí)現(xiàn)FOPLP的開(kāi)發(fā)與商用化,去年三星電子推出的智能手表Galaxy Watch,其中的處理器就是該技術(shù)的成果。雖然三星順利取得FOPLP初步成果,但該技術(shù)還有許多不足的地方,外界分析指出,擁有高性能半導(dǎo)體的智能手機(jī)用處理器封裝技術(shù)之外,還需要能供應(yīng)給數(shù)千萬(wàn)臺(tái)智能手機(jī)的生產(chǎn)力,但目前三星電子FOPLP技術(shù)只能應(yīng)用在智能手表處理器上,尚未有智能手機(jī)用的處理器產(chǎn)品,此外也只有一條FOPLP產(chǎn)線(xiàn)。

對(duì)于收購(gòu)一案,《etnews》指出,業(yè)界分析認(rèn)為,三星電機(jī)投資力不足,三星電子的資源能取代三星電機(jī),并讓技術(shù)與生產(chǎn)力快速提升,在2020年蘋(píng)果與臺(tái)積電合約結(jié)束后,有機(jī)會(huì)重新?tīng)?zhēng)取蘋(píng)果訂單的機(jī)會(huì)。半導(dǎo)體封裝業(yè)界相關(guān)人士認(rèn)為:“若想供給2021年iPhone用的處理器,三星得做出萬(wàn)全的準(zhǔn)備。這樣的話(huà)今年就得開(kāi)始進(jìn)行設(shè)備投資等,三星電子和三星電件也將為此進(jìn)行協(xié)議。”

若是收購(gòu)成功,預(yù)計(jì)三星電子也能借此加強(qiáng)半導(dǎo)體封裝競(jìng)爭(zhēng)力。近期三星電子加快7納米、5納米等制程發(fā)展,隨著三星電子推進(jìn)細(xì)微工程,封裝技術(shù)能發(fā)揮的效用也會(huì)越趨明顯。

另一方面,三星電子為擴(kuò)大半導(dǎo)體封裝技術(shù)陣容,不僅開(kāi)發(fā)FOPLP,也開(kāi)發(fā)FOWLP技術(shù),若三星正式投資半導(dǎo)體封裝,F(xiàn)OPLP和FOWLP等半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展也值得期待,半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的重要性凸顯后,預(yù)計(jì)也能刺激該產(chǎn)業(yè),目前韓國(guó)nepes公司也擁有新一代FOPLP、FOWLP封裝技術(shù)。

目前,兩公司對(duì)事業(yè)轉(zhuǎn)移、并購(gòu)等可能性三緘其口。三星電機(jī)相關(guān)人士表示:“尚未做出PLP相關(guān)事業(yè)轉(zhuǎn)移的決定”。但三星電子收購(gòu)三星電機(jī)PLP事業(yè)一事,不論目的是要奪回蘋(píng)果訂單、加強(qiáng)封裝競(jìng)爭(zhēng)力,或是擴(kuò)大代工和非存儲(chǔ)器事業(yè),都倍受外界關(guān)注。

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