今年5月，中國半導體協(xié)會(CSIA)發(fā)布報告稱，2018年中國集成電路(IC)進口額達到3120億美元，已經連續(xù)多年高于原油進口額。2015年5月發(fā)布的政策，提出了到2020年IC芯片自給率達到40%、2025年達到70%的具體目標。顯然，中國的目標是加速半導體產業(yè)的發(fā)展并減少對芯片進口的依賴。為了實現(xiàn)這些目標，中國政府于2014年9月成立了中國集成電路產業(yè)投資基金(CICIIF)，簡稱“大基金”。成立這個大基金是為了半導體行業(yè)投資和并購。中國政府曾設想在未來10年斥資逾1500億美元，加速集成電路設計和制造領域的發(fā)展。大基金是政府引導的投資基金，是中國工信部和財政部下屬的法人實體。最大股東包括財政部(36%)和幾家國有企業(yè)(SOEs)，如國家開發(fā)銀行(22%)、中國煙草(11%)、亦莊國投(10%)和中國移動(5%)。國家政府鼓勵地方政府、國有企業(yè)、民間資本，甚至海外投資者都可以參與大基金。但根據國家發(fā)改委(NDRC)的說法，由于政府是投資者之一，它應該被視為政府引導的基金。發(fā)改委列出了政府資金可投資的七個領域，包括“戰(zhàn)略性新興產業(yè)和先進制造業(yè)”以及“創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)”等領域。

第一輪

大基金在2014年首期募集了1380億人民幣(約220億美元)的資金。

中國集成電路行業(yè)的主要參與者之一是中國大陸最大的晶圓廠中芯國際(SMIC)。2015年2月，大基金成為中芯國際在香港上市的第二大股東，以31億港元(合4億美元)收購了47億股新股。目前，該基金持有中芯國際近16%的股份(僅次于大唐17%的股份)。

2015年，另一樁涉及該大型基金的重大交易是，江蘇長電科技(JCET)以7.8億美元收購新加坡新科金朋(STATSChipPAC)。新科金朋當時是全球第四大芯片封測公司。此次收購包括大基金的2.4億美元的投資，以及中芯國際子公司芯電半導體(SilTech)的1.5億美元的投資。它立刻使得長電科技(JCET)成為世界第三大封測公司。

2016年4月，大基金支持南通富士通微電子完成了對美國超威半導體(AMD)旗下的馬來西亞檳城和中國蘇州兩廠的收購，成立了合資企業(yè)(現(xiàn)在稱為通富微電，TFME)。憑借AMD的世界級封測技術，通富微電(TFME)旨在發(fā)展成為一個全球性的半導體封測代工公司(OSAT)。

2017年3月，清華紫光集團簽署協(xié)議，以獲得高達1500億元人民幣的投資，三分之二由國家開發(fā)銀行，三分之一(不低于70億美元)來自大基金。除了升級其研發(fā)和擴大運營，沒有提供任何具體細節(jié)如何使用資金。清華紫光分別于2013年和2014年收購了展訊通信和銳迪科(RDA)。其子公司專注于研發(fā)用于移動通信和物聯(lián)網的核心芯片組，目前更名為紫光展銳(UNISOC)，是中國第二大移動芯片制造商，僅次于華為海思。

去年1月，中芯國際、大基金和上海當?shù)卣腎C基金成立了一家合資企業(yè)，專注于14nm及以下工藝和制造技術。大基金出資9.47億美元，持股27.0%;上海IC基金出資8億美元，持股22.9%;中芯國際出資15.4億美元，持股50.1%，成為中芯南方(SMSC)的大股東。

大基金首期投資了70多個項目和公司，其中一些在港交所、上交所、深交所和納斯達克(NASDAQ)上市。其中包括上述通富微電TFME(大基金持股22%)、長電科技JCET(19%)和中芯國際(16%)。此外還有，封測設備公司長川科技(7%)、晶圓清洗公司盛美半導體ACM(6%)、刻蝕和MOCVD設備商中微半導體(AMEC，自7月22日起在上?？苿?chuàng)板(STAR)上市)，設備商北方華創(chuàng)科技集團(NAURA)，以及長江存儲等。在所有這些案例中，大基金并未通過其出資成為大股東，這與2015年大基金總裁丁文武的聲明一致，即大基金沒有尋求成為其投資公司的最大股東。

對于大基金參與的其他基金來說，情況并非如此。在2018年5月，大基金與一批公司合作，成立了盈富泰克全球基金(IPVCapital)(2.44億美元)，以專注半導體領域公司。大基金承諾出資1.21億美元，控制基金49.5%，美國L&L資本(L&Lcaptical)39.29%，中芯晶圓股權投資(ChinaICcapital)10.21%，盈富泰克全球基金1%。

早前有消息傳出，大基金第二期融資完成，總承諾為2000億元人民幣(合290億美元)。新的投資可能更加側重于半導體行業(yè)下游供應鏈中的應用，如芯片設計、先進材料、工具和設備?？紤]到發(fā)改委提到的2019年投資重點：人工智能(AI)、工業(yè)互聯(lián)網、物聯(lián)網(IoT)和5G，如果這些領域有潛力的芯片設計公司正在尋找資金，未來一年，他們可能會有一些機會。

大基金=大影響?

在頭兩輪融資中，大基金已籌集了令人印象深刻的510億美元資金。但在資本和研發(fā)密集型的半導體行業(yè)，這究竟有多么令人印象深刻?

美國半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)在2019年4月的《WinningtheFuture–ABlueprintforSustainedUSLeadershipinSemiconductorTechnology贏得未來–美國半導體技術持續(xù)領導地位的藍圖》報告指出：“外國政府的技術挑戰(zhàn)和雄心勃勃的舉措，將持續(xù)創(chuàng)新的半導體產業(yè)和美國在該領域的領先地位置于風險之中。…”盡管美國企業(yè)仍以近一半的全球市場份額領跑全球，但來自海外的政府支持的競爭正試圖取代美國的領導地位。”而更具體地講，大基金的潛在影響：“中國政府已宣布，將在未來10年投資1000多億美元，在半導體技術、人工智能和量子計算領域趕超美國。盡管中國可能無法實現(xiàn)所有目標，但其努力的規(guī)模和規(guī)模不容忽視。”

接下來，將分析半導體行業(yè)中最相關國家的研發(fā)支出和投資的力度和規(guī)模。對于每一家公司，都研究了它們最重要的半導體公司的研發(fā)支出，如果可能的話，還研究了半導體研發(fā)專項政府資金或投資的數(shù)據。必須指出，要找到(可靠的)有關半導體行業(yè)政府資金或投資的數(shù)據非常具有挑戰(zhàn)性。由于研究的重點是半導體行業(yè)的研發(fā)，沒有看到政府資助純學術研究。因此，數(shù)據肯定不完整，但相信本文仍能提供了一個關于這些國家半導體相關研發(fā)和投資差異的大致思路。

對于產業(yè)研發(fā)費用，研究了一系列活躍在整個產業(yè)鏈中的半導體公司，包括芯片設計公司，設備制造商和芯片制造公司。最后一類包括前端晶圓制造以及后端封裝測試公司。這些研發(fā)數(shù)據更容易從公司的年度報告中獲得。除了中國大陸公司以外，只研究年度研發(fā)費用超過1億美元的公司。由于中國半導體產業(yè)尚未成熟，本文的重點關注大基金的潛在影響，對于很多讀者來說，涵蓋更多的中國公司可能意味著了解新的公司，所以決定不使用這個門檻來計算中國行業(yè)的研發(fā)費用。

美國

美國半導體公司迄今為止研發(fā)費用最高。英特爾(Intel)2018年的研發(fā)支出為135億美元(占銷售額的19%)，遠遠高于世界上任何其他公司。在美國，英特爾緊隨其后的是高通(56億美元，25%)，博通(38億美元，18%)，英偉達(24億美元，20%)，美光(21億美元，7%)，應用材料公司(20億美元，12%)，德州儀器(16億美元，10%)，AMD(14億美元，22%)，LamResearch(12億美元，11%)，美滿電子Marvell(9.14億美元，32%)，賽靈思Xilinx(7.43億美元，24%)，安森美半導體OnSemi(6.51億美元，11%)，科磊KLA(6.09億美元，15%)，MaximIntegrated(4.51億美元，18%)，賽普拉斯半導體Cypress(3.6億美元，15%)，泰瑞達(3.01億美元，14%)，以及Amkor($1.57億，4%)。這17家公司共同花費了358億美元(占其總銷售額2340億美元的16%)用于半導體研發(fā)。每年在《贏得未來WinningtheFuture》報告中，美國半導體工藝協(xié)會SIA敦促美國政府將美國在半導體專用研究領域的投資從目前的每年15億美元增至50億美元，增加兩倍，以確保美國繼續(xù)在全球半導體行業(yè)占據領先地位。

韓國

4月30日，韓國總統(tǒng)文在寅在“系統(tǒng)半導體愿景SystemSemiconductorVision”揭幕儀式上發(fā)表講話:“將擴大政府在半導體領域的研發(fā)，優(yōu)先考慮高需求的有前景的技術。從明年開始，一項出資1萬億韓元(合8.6億美元)的技術開發(fā)項目將作為確保下一代半導體基礎技術安全的努力的一部分。”作為對日本收緊對韓半導體材料出口的回應，韓國政府最近還宣布，計劃每年投資1萬億韓元(合8.6億美元)開發(fā)半導體材料。三星財報的半導體收入為772億美元，但年報沒有提到其半導體部門的研發(fā)支出。研發(fā)費用占整個公司銷售額的比例為7.5%，考慮到半導體銷售占三星總銷售額的35%，估計三星半導體相關研發(fā)費用為58億美元(772億美元的7.5%)。SKHynix財報顯示2018年的研發(fā)支出為26億美元(占銷售額的7.1%)，這兩家韓國半導體巨頭的研發(fā)支出為84億美元(占總銷售額1134億美元的7.4%)。

中國臺灣

臺積電是中國臺灣半導體行業(yè)最大的研發(fā)支出企業(yè)，總投資29億美元，占銷售額的8.3%。聯(lián)發(fā)科以19億美元(24%)緊隨其后，日月光科技(4.9億美元，4.0%)、聯(lián)華電子(4.27億美元，8.6%)、瑞昱Realtek(4.25億美元，28%)、諾瓦泰克Novatek(2.54億美元，14%)、華邦Winbond(2.52億美元，15%)和南亞(Nanya,1.6億美元，6%)緊隨其后。這8家臺灣半導體公司的研發(fā)支出為68億美元，占其總銷售額(661億美元)的10%。臺灣地區(qū)領導人蔡英文去年提到，當局致力于發(fā)展臺灣的半導體產業(yè)，并為當?shù)仄髽I(yè)提升競爭力和保持領導地位提供一切必要的援助。然而，沒有發(fā)現(xiàn)任何關于臺灣當局對半導體行業(yè)的研究資助或投資支持的具體細節(jié)。

日本

瑞薩Renesas以11億美元(17%)引領日本半導體研發(fā)支出，緊隨其后的是索尼(11億美元，14%)。東芝存儲公司(ToshibaMemory)已與東芝公司分離，并將繼續(xù)作為Kioxia控股公司，但在截至2018年3月的財報，東芝存儲公司的研發(fā)支出也達到11億美元(10%)。2018年，東京電子(TEL)的研發(fā)支出為10億美元，占銷售額的9%。羅姆半導體Rohm緊隨其后，投資3.57億美元(占10%)，愛德萬Advantest研發(fā)支出3.41億美元(占13%)，日本網屏DainipponScreen研發(fā)支出2.06億美元(占6%)。這七家公司總共在研發(fā)上花費了52億美元(占它們496億美元總銷售額的10%)。沒有發(fā)現(xiàn)任何關于政府資金用于研發(fā)或投資日本半導體產業(yè)的資訊。

荷蘭

荷蘭最近唯一一項與半導體相關的政府投資是8600萬美元，用于一個公私合營的光電學項目。荷蘭最大的三家半導體公司總共在研發(fā)上花費了36億美元(占其227億美元總銷售額的16%)。ASML以18億美元(14%)引領荷蘭半導體行業(yè)的研發(fā)投資，緊隨其后的是恩智浦NXP(17億美元，18%)和ASMInternational(1.01億美元，11%)。

中國

華為海思很可能是中國最大的半導體研發(fā)支出企業(yè)，但該公司沒有公布財務數(shù)據。據報道，海思2018年的收入為73億美元。如果以母公司華為的研發(fā)支出占銷售額的比例(14%)作為假設，海思的研發(fā)支出將在10億美元左右。對于紫光展銳UNISOC，也采取了類似的方法。根據母公司清華紫光集團的研發(fā)費用占紫光展銳銷售收入的比例(30%)，他們估計研發(fā)費用為4.8億美元。

據報道，另一家非上市公司北京豪威科技(OmniVision)的營收超過10億美元，但沒有找到有關它們研發(fā)支出的任何信息。