任天堂3DS拆解分析：裸眼3D最震撼[附詳細(xì)拆解圖]

時(shí)間：2011-04-04 20:46:34

關(guān)鍵字： BSP 內(nèi)存富士通 RAM

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[導(dǎo)讀]本周二（3月29日），UBM TechInsights公布了拆解中發(fā)現(xiàn)的完整部件清單。據(jù)UBM TechInsights說(shuō)，除了清單中列出的部件，該設(shè)備的一大特色是采用了夏普制造的一個(gè)3D主顯示屏和觸摸顯示屏，三個(gè)VGA攝像頭和一個(gè)3.7V、1，

本周二（3月29日），UBM TechInsights公布了拆解中發(fā)現(xiàn)的完整部件清單。據(jù)UBM TechInsights說(shuō)，除了清單中列出的部件，該設(shè)備的一大特色是采用了夏普制造的一個(gè)3D主顯示屏和觸摸顯示屏，三個(gè)VGA攝像頭和一個(gè)3.7V、1，300mAh的鋰電池。

UBM TechInsights技術(shù)營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理Allan Yogasingam說(shuō)：“總的來(lái)說(shuō)，我們現(xiàn)在看到的是一個(gè)傳統(tǒng)的任天堂掌機(jī)設(shè)計(jì)。”他說(shuō)，拆解發(fā)現(xiàn)任天堂沿用了Atheros、NEC、三星電子等公司提供的部件，之前的DSi、DS XL等產(chǎn)品了也采用這些公司的部件。

裸眼3D，大膽的嘗試

Yogasingam說(shuō)，任天堂選擇夏普無(wú)須佩戴3D眼鏡的并行主動(dòng)式3D顯示技術(shù)（即裸眼3D技術(shù)），是一個(gè)大膽的嘗試。但是在玩某些游戲的時(shí)候，感覺(jué)3D的效果確實(shí)很逼真。

他還說(shuō)，采用富士通的FCRAM替代LPDDR2內(nèi)存，是任天堂設(shè)計(jì)要承擔(dān)的少數(shù)風(fēng)險(xiǎn)之一。據(jù)富士通表示，F(xiàn)CRAM功耗與LPDRR2相當(dāng)，但性能足以媲美DDR3內(nèi)存。

由于FCRAM是富士通的專(zhuān)利技術(shù)，包括IHS iSuppli在內(nèi)的一些分析師都警告說(shuō)，采用該技術(shù)可能會(huì)給任天堂帶來(lái)麻煩。由于價(jià)格在內(nèi)的種種原因，消費(fèi)電子供應(yīng)商通常寧愿選擇具有多家制造商而非貨源單一的內(nèi)存產(chǎn)品。

“處理器擁有自己的閃存已經(jīng)足夠吸引任天堂去承擔(dān)單一內(nèi)存貨源的風(fēng)險(xiǎn)。”Yogasingam說(shuō)，“不像LPDDR2有爾必達(dá)，Hynix和三星等多家制造商，F(xiàn)CRAM是富士通專(zhuān)有的。倘若最近日本地震或海嘯這類(lèi)災(zāi)害事件影響到富士通的生產(chǎn)，任天堂將面臨整體生產(chǎn)延誤的風(fēng)險(xiǎn)。”

任天堂3DS

在日本購(gòu)買(mǎi)的任天堂3DS全貌。在美國(guó)該產(chǎn)品零售價(jià)約為250美元。

取下后蓋

取下3DS后蓋，露出記憶卡插槽和內(nèi)存插槽。

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主板

任天堂3DS的主板，包括所有已鑒定過(guò)的主芯片。

夏普制造的3D顯示屏

近看夏普制造的3D顯示屏

附任天堂3DS詳細(xì)拆解圖

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