談到硬件市場(chǎng)，英特爾一手發(fā)展處理器、核顯芯片，一手抓SSD固態(tài)硬盤。反觀其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，AMD一直低調(diào)研發(fā)處理器技術(shù)，并未涉足SSD市場(chǎng)。但很快將打破，AMD即將進(jìn)軍固態(tài)硬盤市場(chǎng)，身后還有東芝、OCZ等熟悉的背影。

今天，外媒fudzilla透露，來(lái)自匿名爆料稱，日本東芝公司與美國(guó)AMD公司聯(lián)合開發(fā)新一代閃存項(xiàng)目。但該項(xiàng)目并不是大家熟悉的AMD Radeon閃存模塊，而是AMD首款SSD固態(tài)硬盤或者某系列SSD產(chǎn)品。

簡(jiǎn)單說(shuō)，這款SSD固態(tài)硬盤將融合三家公司各領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)：東芝NAND閃存、OCZ專屬主控、AMD市場(chǎng)銷售渠道。

不久后，AMD將宣布首款SSD固態(tài)硬盤產(chǎn)品，預(yù)計(jì)搭載OCZ主控方案，類似Barefoot系列，當(dāng)然在閃存方面，該硬盤將使用東芝NAND閃存芯片。目前，東芝公司正在研發(fā)最新19nm閃存芯片技術(shù)，因此，很可能直接應(yīng)用在AMD首款SSD產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中。

針對(duì)三家合作的方案，一家AMD旗下的團(tuán)隊(duì)將負(fù)責(zé)研發(fā)SSD專屬的磁盤驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)技術(shù)，提升SSD整體性能。

如果三家合作順利的話，我們也將很快看到AMD推出全新的攢機(jī)方案，包括CPU、主板、A卡、內(nèi)存甚至存儲(chǔ)硬盤產(chǎn)品。

雖然在性能上無(wú)法對(duì)抗其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，但性價(jià)比無(wú)疑更有優(yōu)勢(shì)，因此更適合桌面市場(chǎng)以及OEM電腦廠商。

雖然我們暫不清楚AMD未來(lái)發(fā)展規(guī)劃，但是其SSD業(yè)務(wù)肯定離不開企業(yè)市場(chǎng)，尤其英特爾旗下的固態(tài)硬盤，因此在容量方面，AMD首批SSD產(chǎn)品將覆蓋120GB、240GB容量。

相比英特爾，AMD對(duì)于高端用戶市場(chǎng)并不感興趣，因此在SSD領(lǐng)域，AMD也不打算與英特爾、三星等公司競(jìng)爭(zhēng)。