iPhone5s、iPhone5c的光芒完全掩蓋了蘋果其它產(chǎn)品線，以致于新發(fā)售的iMac一體機(jī)顯得那么低調(diào)。雖然這次外觀上毫無(wú)變化，但內(nèi)部硬件配置得到了全面提升，處理器、顯卡、硬盤、無(wú)線網(wǎng)卡都是最新的。iFixit也第一時(shí)間拆開(kāi)了21.5寸(EMC 2638)、27寸(EMC 2639)兩款機(jī)型，看看內(nèi)部有什么變化。

21.5寸(EMC 2638)的處理器是四核心的Intel Haswell Core i5 2.7GHz(還有2.9GHz的)，顯卡是集成的Iris Pro 5200，同時(shí)還有802.11ac Wi-Fi網(wǎng)卡，可升級(jí)PCI-E固態(tài)硬盤。

首先從側(cè)面撬。

前后使用雙面膠固定，而且蘋果沒(méi)有升級(jí)顯示排線，很脆弱，很容易弄壞。

拆主板非常費(fèi)勁，但成果不賴，可以看到預(yù)留了固態(tài)硬盤用的PCI-E插槽，供玩家自行升級(jí)，這可比去年的焊接式好多了。

AirePort/藍(lán)牙模塊，編號(hào)BCM94360CD，支持802.11ac Wi-Fi，當(dāng)然也兼容802.11b/g/n，依附在主板背面，不難換。

中間紅色：博通BCM4360KML1G 5G Wi-Fi 802.11ac三流收發(fā)器，今年的MacBook Air 11/13寸里用的也是它。

下方橙色：三顆Skyworks SE5516，雙頻段的802.11ac前端模塊。

上方黃色：博通BCM20702，單芯片藍(lán)牙4.0 HCI，支持低功耗規(guī)范藍(lán)牙LE。

硬盤的SATA數(shù)據(jù)線、電源線做到了一起，更容易安裝。

散熱比去年11月的舊款縮水了。

處理器沒(méi)有披露具體型號(hào)，但顯然是移動(dòng)版的，BGA焊接封裝，這也是第一款這么設(shè)計(jì)的鋁殼iMac，升級(jí)沒(méi)可能了。

另外可以看到這顆帶了128MB eDRAM嵌入式緩存，就是那顆小點(diǎn)的芯片。

所有零部件合影。

維修難度指數(shù)：2(最容易10)。

總結(jié)：

- 內(nèi)部的內(nèi)存、硬盤都可以換，但需要對(duì)付大量膠水。

- 可以再加一塊機(jī)械硬盤以支持Fusion Drive。

- 處理器焊接在主板上，不可更換。

- 玻璃和LCD面板是一體的，不再使用磁鐵固定。

- 內(nèi)存等大多數(shù)可更換部件都藏得比較深，想換的話需要大動(dòng)干戈。

- 需要小心去掉雙面膠，重新粘的時(shí)候也得慢慢來(lái)才能恢復(fù)原裝。

27寸(EMC 2639)配備了四核心的Intel Haswell Core i5處理器，三級(jí)緩存6MB，原始主頻3.2GHz，睿頻加速最高3.6GHz，顯卡是獨(dú)立的NVIDIA GeForce GT 755M 1GB GDDR5，同樣有802.11ac網(wǎng)卡、PCI-E固態(tài)硬盤。

從側(cè)面撬開(kāi)。

屏幕很容易就下來(lái)了。

初窺內(nèi)部布局，跟去年的沒(méi)啥明顯不同。

無(wú)線網(wǎng)卡是一樣的。

PCI-E標(biāo)準(zhǔn)的固態(tài)硬盤已經(jīng)成了蘋果Mac的標(biāo)準(zhǔn)配置了。蘋果稱比上一代快最多50%，還支持搭配機(jī)械硬盤組成Fusion Drive，預(yù)留了接口。

處理器是LGA獨(dú)立封裝的，可以輕松更換，顯然用的是桌面版。四相供電加封閉電感，不過(guò)其它部分的電感都差點(diǎn)。右上角是芯片組，右下角是GPU。

處理器，以及和顯卡一體的散熱方案。

顯卡核心是GeForce GT 755M，周圍四顆海力士H5GQ2H24AFR 256MB GDDR5顯存顆粒，總?cè)萘?GB。

所有零部件合影。

維修難度指數(shù)：5(最容易10)。

總結(jié)：

- 無(wú)需拆開(kāi)外殼，打開(kāi)后艙門即可更換內(nèi)存。

- 內(nèi)部處理器、硬盤都可以自行更換，但需要對(duì)付一點(diǎn)膠水。

- 零部件基本都是模塊化的，很容易拆換。

- 可以再加一塊機(jī)械硬盤以支持Fusion Drive。

- 玻璃和LCD面板是一體的，不再使用磁鐵固定。

- 需要小心去掉雙面膠，重新粘的時(shí)候也得慢慢來(lái)才能恢復(fù)原裝。