據(jù)“騰訊華為特供機(jī)”透露，華為海思八核已經(jīng)研發(fā)出來，而這顆芯片在解決手機(jī)散熱上取得重大突破，為了讓k3v3八核cpu在高頻率運行時同時保持低溫，華為2013研究所創(chuàng)新設(shè)計一種熱能轉(zhuǎn)化電能的充電芯片，當(dāng)cpu的度高于某一值時，自動啟動充電芯片，給電池進(jìn)行充電，既降低了cpu溫度，又延長了手機(jī)的續(xù)航時間。

并表示“這個充電芯片是由一個發(fā)電板和一個控制器組成，發(fā)電板里是納米級的熱磁顆粒，當(dāng)這些顆粒受熱后就會振蕩產(chǎn)生電流，充給電池，目前熱電的轉(zhuǎn)換效率還不高，低于15%，但對于降低手機(jī)cpu的溫度，效果卻相當(dāng)明顯！”

從去年12月份，華為8核芯片已經(jīng)放出風(fēng)來，但是有網(wǎng)友稱，已下單四核，要八核難道和外星人通電話？今年1月11日，這份懷疑就被余承東親自否決了。余承東對國外網(wǎng)站癮科技透露，2013年下半年，將會推出八核手機(jī)芯片。這意味著華為將和三星電子，一同成為八核俱樂部成員。媒體估計，這款芯片可能是HiSilicon K3V3或是一款姊妹芯片，仍將交給臺積電代工制造。余承東還透露他們的八核心處理器，采用最新的A15架構(gòu)。主頻為1.8GHz，同時采用的是Mali的GPU和28nm工藝。

余承東還表示搭載該處理器的手機(jī)為Ascend D2和Ascend Mate的升級版，但是如今華為P6已經(jīng)發(fā)布，但是其搭載的仍然是海思K3V2E四核芯片。

下一款華為手機(jī)會不會出現(xiàn)海思K3V3八核芯片呢？我們拭目以待。