近日，X-FABSiliconFoundries宣布，已經(jīng)增加在總部位于德國的MEMSFoundryItzehoeGmbH(MFI)公司持股，從25.5%提高到51%，成為后者的最大股東，并將MFI重新命名為X-FAB伊策霍微機電系統(tǒng)晶圓廠(X-FABMEMSFoundryItzehoe)。

上述動向反映了X-FAB對MEMS制造服務(wù)與技術(shù)的重視。伊策霍(Itzehoe)廠補強了X-FAB微機電系統(tǒng)晶圓廠最近在艾爾福特宣布的MEMS功能與資源，增添微感測器、致動器、微光學(xué)結(jié)構(gòu)與密封晶片層封裝制程等技術(shù)。X-FAB伊策霍微機電系統(tǒng)晶圓廠將繼續(xù)其與FraunhoferISITMEMSGroup的長期合作，促進(jìn)既有與新興技術(shù)、應(yīng)用和智慧財產(chǎn)在汽車和其他市場的活用與商業(yè)化。

X-FAB集團行銷副總裁ThomasHartung表示：「我們的客戶將因為范圍更廣闊的MEMS技術(shù)，以及直接存取X-FAB的制造設(shè)備而實現(xiàn)CMOS相容MEMS制程，而獲益良多。X-FAB伊策霍微機電系統(tǒng)晶圓廠將在本公司MEMS策略的建置上扮演重要的角色，并且?guī)ьI(lǐng)我們走向成為頂尖三家微機電系統(tǒng)晶圓代工廠之一的目標(biāo)更邁進(jìn)了一大步?！?/p>

「伊策霍微機電系統(tǒng)晶圓廠各式各樣MEMS專屬技術(shù)搭配夫朗何斐ISIT開發(fā)專業(yè)，構(gòu)成了多種豐富組合，大幅擴展了X-FAB技術(shù)陣容的內(nèi)涵?！筙-FAB伊策霍微機電系統(tǒng)晶圓廠常務(wù)董事PeterMerz博士表示：「我們很樂于提供全面的MEMS技術(shù)，包括真空與光學(xué)晶圓層封裝或者由X-FAB既有且廣獲好評的晶圓代工服務(wù)所支持的TSV。這項整合為X-FAB客戶帶來完善且加速了產(chǎn)品的開發(fā)與制造循環(huán)，適用于慣性感測器(inertialsensors)、微面鏡(micro-mirrors)與壓電轉(zhuǎn)換器(piezoelectrictransducers)裝置等微機電裝置?！?/p>