21ic訊 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布即日起通過IC中介服務(wù)公司CMP(Circuits Multi Projets®)為研發(fā)組織提供意法半導(dǎo)體THELMA MEMS制程，大學(xué)、研究實驗室和設(shè)計企業(yè)可運用該制程試制樣片。意法半導(dǎo)體運用這項制程研制并銷售了數(shù)十億顆市場領(lǐng)先的加速度計和陀螺儀[1]?，F(xiàn)在意法半導(dǎo)體以試制和代工的形式向第三方提供這項制程，旨在于推動運動感應(yīng)應(yīng)用在消費電子、汽車電子、工業(yè)及醫(yī)療保健市場取得新的發(fā)展。

意法半導(dǎo)體在MEMS(微機電系統(tǒng))傳感器領(lǐng)域的長期成功歸功于其研發(fā)的市場領(lǐng)先的制程。0.8微米表面微加工THELMA(用于制造微陀螺儀和加速度計的厚外延層)制程通過整合薄厚不一的多晶硅層來制造器件的結(jié)構(gòu)和互連部件，實現(xiàn)單片集成線性運動和角速度機械檢測單元，為客戶帶來成本效益和尺寸優(yōu)勢。

ST）通過CMP提供先進MEMS制程試制樣片" width="400" height="238" />

CMP的多項目晶圓加工服務(wù)幫助設(shè)計企業(yè)獲得少量的通常是數(shù)十個至數(shù)千個采用量產(chǎn)制程制造的先進芯片?，F(xiàn)在，THELMA設(shè)計規(guī)則和設(shè)計工具可供大學(xué)和微電子企業(yè)使用，首批申請正在批復(fù)中。

CMP的服務(wù)目錄增加意法半導(dǎo)體MEMS制程基于雙方合作取得的成功，此前，意法半導(dǎo)體與CMP的合作項目為大學(xué)和設(shè)計企業(yè)提供多項制程，從2003年推出的130納米CMOS，到2012年底發(fā)布的28納米FD-SOI技術(shù)，這些技術(shù)讓設(shè)計公司可高效地設(shè)計出兼具高性能與低功耗的下一代移動器件。

意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼模擬產(chǎn)品、MEMS和傳感器產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna表示：“我們提供的業(yè)界領(lǐng)先的MEMS制程以及包括具有突破性的FD-SOI在內(nèi)的CMOS技術(shù)的小批量芯片制造服務(wù)，結(jié)合CMP的先進服務(wù)能力，為想要設(shè)計智能傳感器系統(tǒng)的中小企業(yè)和研發(fā)實驗室提供了一條能夠使用最先進的半導(dǎo)體技術(shù)試制芯片的途徑，這是前所未有的。在掌握了最先進的制程后，研發(fā)者可集中精力研發(fā)新產(chǎn)品，而不必在研發(fā)制程上耗費大量的時間和資源。”

CMP總監(jiān)Bernard Courtois表示：“預(yù)計MEMS市場將會迎來巨大發(fā)展，我們早在1995年就開始提供MEMS技術(shù)加工服務(wù)，成為全球第一家提供MEMS技術(shù)的芯片中介服務(wù)商。今天，CMP正在將與意法半導(dǎo)體的成功合作項目擴展至THELMA制程，從一個制造商獲得CMOS和MEMS兩項技術(shù)。超越慣性傳感器、壓力傳感器、麥克風(fēng)、電子羅盤等領(lǐng)域，意法半導(dǎo)體與CMP的合作伙伴關(guān)系將讓CMP的客戶針對越來越多的社會需求，投向復(fù)雜的被視為物聯(lián)網(wǎng)重要組成部分的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。”

關(guān)于CMP

CMP是為集成電路(IC)和微機電系統(tǒng)(MEMS)設(shè)計公司提供芯片設(shè)計/開發(fā)和小批量制造服務(wù)的中介機構(gòu)，承接大專院校、研究實驗室和企業(yè)委托的電路制造服務(wù)。先進制程包括CMOS、BiCMOS、SiGe BiCMOS、最低20納米的高壓 FD-SOI 、pHEMT E/D GaAs以及MEMS等。CMP向企業(yè)和大學(xué)院校提供各種CAD軟件工具和設(shè)計支持服務(wù)。自1981年至今，CMP已為70個國家的1000多家機構(gòu)提供服務(wù)，為6000余個項目流片700次以及在60種不同技術(shù)之間建立界面。