移動科技愈來愈多樣化，手表、眼鏡、手環(huán)、戒指、衣服等不同形態(tài)的貼身產(chǎn)品，除了是光鮮亮麗的配件外，在系統(tǒng)微型化技術的突破以及應用軟體的整合下，能讓更多的智能功能隱藏于物件的原尺寸空間中，巧妙又自然地為消費者串連日常生活資訊。

系統(tǒng)級封裝(SiP)微型化技術能優(yōu)化可穿戴設備小尺寸特性，讓使用設備能更貼近日常生活使用情境。例如過去搭載微投影的可穿戴顯示器概念在10幾年前就有產(chǎn)品推出，不過設備體積過大，再加上網(wǎng)路尚未發(fā)達及沒有適合的搭配平臺，因此在當時未成為亮點產(chǎn)品。如今運用SiP系統(tǒng)微型化設計，能整合多樣的功能在可穿戴設備上，在不改變外觀條件下，又能增加產(chǎn)品的可攜性、無線化及即時性的優(yōu)勢，以創(chuàng)造出具智能化的使用價值，而SiP也成為可穿戴設備進入生活化的核心技術。

SiP微型化設計　極大化系統(tǒng)空間

目前系統(tǒng)廠在設計智能可穿戴設備時，主要面臨的挑戰(zhàn)是如何將眾多的需求功能全部放入極小的空間內(nèi)。以智能眼鏡為例，在硬體設計部分就須要考量無線通訊、應用處理器(AP)、儲存記憶體、攝影鏡頭、微投影顯示器、感應器、麥克風等主要元件特性及整合方式，也須評估在元件整合于系統(tǒng)板后的相容性及整體的運作效能。而運用SiP微型化系統(tǒng)整合，能以多元件整合方式，簡化系統(tǒng)設計并滿足設備微型化特色，對于同時要求尺寸、重量及多功能的穿戴型設備而言，能發(fā)揮極大助益。

以鉅景目前發(fā)展出的七合一SiP(18×18毫米(mm))及五合一SiP(14×14毫米)系統(tǒng)芯片(圖1)為例，已整合應用處理器、第三代雙倍資料率同步動態(tài)隨機存取記憶體(DDR3)、NAND、無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)及藍牙(Bluetooth)等主要功能，系統(tǒng)廠商如運用此SiP系統(tǒng)芯片，首先就能克服產(chǎn)品小尺寸的問題。另外，經(jīng)過完整驗證及充分測試的SiP系統(tǒng)芯片，能節(jié)省系統(tǒng)端測試時間，為系統(tǒng)廠爭取更多的時間專注于產(chǎn)品差異化。

圖1　五合一微型化系統(tǒng)芯片整合一顆雙核處理器、兩顆DDR3及兩顆NAND。

運用SiP系統(tǒng)整合設計除能達到產(chǎn)品小型化優(yōu)勢外，以SiP設計所建構的系統(tǒng)核心，因已經(jīng)整合主要元件，故可為系統(tǒng)廠商簡化設計流程;如果將此系統(tǒng)核心做為設計平臺，再整合其他功能元件或軟體后，就能快速開發(fā)出多元產(chǎn)品。例如，當智能眼鏡采用五合一SiP系統(tǒng)芯片為設計核心時，可利用現(xiàn)有的設計架構，依據(jù)使用情境新增所需功能，因此可延伸的產(chǎn)品應用包括滑雪型運動型眼鏡、消防員救災專業(yè)型眼鏡或軍警使用的勘察型眼鏡等。此外，運用相同的SiP設計核心，也能發(fā)展像其他智能手表類型的可穿戴產(chǎn)品，增加產(chǎn)品的發(fā)展彈性。

善用系統(tǒng)整合優(yōu)勢　提升產(chǎn)品應用價值

可穿戴設備未來的發(fā)展亮點，主要取決于如何善用可攜式的輕便性，發(fā)展出令人驚艷的使用者體驗，因此，系統(tǒng)空間的高整合度及應用創(chuàng)新性，是產(chǎn)品成功的首要條件(圖2)。目前市面上已推出的運動健身及健康管理的可穿戴電子設備，其共同的特色皆結合貼身配戴的「易用性」、無線傳輸?shù)摹讣磿r性」以及人性化使用的「智能服務」。未來隨著產(chǎn)品發(fā)展愈臻成熟，可可穿戴技術還會點燃像工業(yè)、醫(yī)療、娛樂、安全等應用領域，而輕巧的外型及無線功能很快會成為可穿戴設備的基本規(guī)格，未來智能可穿戴設備的市場，決勝關鍵將取決于內(nèi)容及服務應用的吸引力。

圖2　SiP微型化設計能將多元件整合，爭取更多的系統(tǒng)空間。

因此，不論是品牌廠商或是平臺業(yè)者在發(fā)展可穿戴產(chǎn)品時，應該要爭取更多的系統(tǒng)空間及設計時間，以增加設計彈性優(yōu)勢、快速發(fā)展多元性產(chǎn)品及軟體應用的差異化價值。像智能眼鏡類的高整合度產(chǎn)品，并非所有系統(tǒng)業(yè)者都具備完整邏輯、射頻(RF)、感測器、微投影光機設計或整合的能力，在卡位市場先機的壓力下，如能解決系統(tǒng)空間的問題，系統(tǒng)廠商就能更專注于產(chǎn)品的應用上，提高產(chǎn)品的市場價值(圖3)。

圖3　智能眼鏡規(guī)格已經(jīng)相當于平板電腦，未來將以應用服務一較高下。

使用SiP微型化的技術，可以把原本多顆積體電路(IC)整合成單一封裝的系統(tǒng)元件，縮小元件占用的印刷電路板(PCB)面積，進而簡化系統(tǒng)空間并實現(xiàn)更多功能、更輕薄短小的終端產(chǎn)品。而當產(chǎn)品微型化的程度愈高，也就愈能創(chuàng)造出消費者大量使用的便利性，可穿戴產(chǎn)品也才會真正成為生活化的智能設備。