可穿戴技術(shù)的核心是將無線連接功能嵌入到裝有傳感器的設(shè)備中。目前市場(chǎng)上有很多針對(duì)可穿戴設(shè)備的無線連接解決方案，主要有兩類：基于藍(lán)牙、Wi-Fi Direct等通用標(biāo)準(zhǔn)的方案和專為客戶開發(fā)的ASIC解決方案。這兩類方案目前各有自己的賣點(diǎn)和市場(chǎng)空間，在強(qiáng)調(diào)互通性的消費(fèi)類可穿戴設(shè)備中，藍(lán)牙、Wi-Fi Direct更有市場(chǎng)，博通、Dialog等公司已推出大量產(chǎn)品，但是ASIC憑借優(yōu)越的超低功耗、超小尺寸性能，牢固地占據(jù)著以健康照護(hù)等為目標(biāo)的特種設(shè)備應(yīng)用市場(chǎng)。這種市場(chǎng)格局也許會(huì)貫穿可穿戴設(shè)備的整個(gè)發(fā)展歷程。

低功耗通信標(biāo)準(zhǔn)快速切入可穿戴

在通用標(biāo)準(zhǔn)和專有方案之間作選擇，大多數(shù)國(guó)際廠商都基于現(xiàn)有通信標(biāo)準(zhǔn)，開發(fā)平臺(tái)化的SoC產(chǎn)品。

可穿戴設(shè)備成為今年的熱點(diǎn)，Google眼鏡、三星智能手表等一大堆新奇的可穿戴設(shè)備蜂擁而至，應(yīng)用五花八門?？偨Y(jié)可穿戴設(shè)備的特征可以歸納為一條：無線連接功能嵌入到裝有傳感器的設(shè)備之中。如此，無線方案便成為產(chǎn)品成功的關(guān)鍵因素之一。

在通用標(biāo)準(zhǔn)和專有方案之間進(jìn)行選擇，大多數(shù)國(guó)際廠商采用了基于現(xiàn)有通信標(biāo)準(zhǔn)，開發(fā)平臺(tái)化的SoC產(chǎn)品。博通的無線方案在移動(dòng)通信領(lǐng)域占有很大市場(chǎng)份額，而今他們也瞄準(zhǔn)了崛起中的可穿戴智能設(shè)備，發(fā)布了嵌入式設(shè)備無線互聯(lián)網(wǎng)連接(WICED)的解決方案。博通公司無線互連組合芯片事業(yè)部中國(guó)區(qū)總經(jīng)理兼高級(jí)總監(jiān)周晏逸表示，WICED方案能為可穿戴設(shè)備提供嵌入式低功耗、高性能、互通性無線連接的基礎(chǔ)。這一方案實(shí)際上是通過引入Wi-Fi Direct，同時(shí)整合PA、串行接口等，可以讓廠商快速開發(fā)可穿戴產(chǎn)品，并通過智能移動(dòng)設(shè)備與云端無縫通信。

以低功耗為主要訴求的藍(lán)牙4.0自然也不會(huì)放棄可穿戴設(shè)備這樣一個(gè)擁有光明前景的巨大市場(chǎng)。藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟開發(fā)者計(jì)劃總監(jiān)何根飛指出，藍(lán)牙4.0的應(yīng)用勢(shì)力將擴(kuò)及移動(dòng)醫(yī)療、可穿戴電子設(shè)備、運(yùn)動(dòng)與健身市場(chǎng)。未來，可望加速藍(lán)牙傳感器于運(yùn)動(dòng)與健身領(lǐng)域的普及。Dialog公司亞太區(qū)總經(jīng)理Christophe Chene在介紹近期推出的DA 14580藍(lán)牙智能系統(tǒng)級(jí)芯片時(shí)表示，該芯片支持4.0標(biāo)準(zhǔn)，獨(dú)特的低功率架構(gòu)使得無線收發(fā)時(shí)電流僅消耗3.8mA，深度睡眠模式下電流甚至低于600nA。

專用集成電路擁有市場(chǎng)空間

相比Zigbee、藍(lán)牙、Wi-Fi這些通用標(biāo)準(zhǔn)，專有ASIC在超低功耗與超小型化上往往具有更大的優(yōu)勢(shì)。

PC主要看處理器，智能手機(jī)看基帶，可穿戴技術(shù)則著眼于創(chuàng)新的應(yīng)用。這一產(chǎn)品特性決定了很大一部分可穿戴設(shè)備將是小眾的，將以創(chuàng)意為賣點(diǎn)，不僅外形要足夠緊湊，還要有超低能耗。盡管藍(lán)牙、Wi-Fi Direct等也是以此為賣點(diǎn)，但與專用ASIC相比仍要略遜一籌。當(dāng)終端客戶追求差異化、個(gè)性化之際，那些擁有專屬IP的中小型ASIC設(shè)計(jì)公司必將擁有用武之地。

Shortlink是來自瑞典的一家專用集成電路設(shè)計(jì)公司，專門幫助客戶開發(fā)微型化、低功耗無線電子產(chǎn)品，其銷售經(jīng)理Torbjorn Fransson告訴記者，他們公司擅長(zhǎng)開發(fā)集成化的無線通信芯片，產(chǎn)品擁有超小型化的封裝尺寸和低功耗特性。相比Zigbee、藍(lán)牙、Wi-Fi這些通用標(biāo)準(zhǔn)，他們的技術(shù)具有更大的優(yōu)勢(shì)。

不過，可穿戴設(shè)備的產(chǎn)品體積越來越小、重量越來越輕、功耗越來越低，而所需處理的數(shù)據(jù)量卻不斷增加。在此趨勢(shì)下，又勢(shì)必需要強(qiáng)化處理器性能，這又會(huì)導(dǎo)致功耗的提升。因此，將可穿戴設(shè)備連接到功能強(qiáng)大的智能手機(jī)或平板電腦進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，或與云端進(jìn)行數(shù)據(jù)交換，就變得尤為重要。周晏逸認(rèn)為，可穿戴設(shè)備的價(jià)值就在于能以最低的功耗實(shí)現(xiàn)與智能手機(jī)和因特網(wǎng)的連接。“我們可以充分利用現(xiàn)有的智能手機(jī)和平板電腦的強(qiáng)大處理能力來處理穿戴設(shè)備收集到的數(shù)據(jù)，例如生命體征、運(yùn)動(dòng)指標(biāo)或睡眠質(zhì)量等。這樣既能減少對(duì)于可穿戴設(shè)備處理能力的要求，同時(shí)降低了電量的消耗。”周晏逸表示。Torbjorn Fransson坦承，在跨平臺(tái)的互通性上，ASIC產(chǎn)品不具優(yōu)勢(shì)。

中小型IC設(shè)計(jì)公司有發(fā)展機(jī)遇

當(dāng)終端客戶追求差異化、個(gè)性化之際，那些擁有專屬IP的中小型ASIC設(shè)計(jì)公司必將擁有大量用武之地。

根據(jù)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2014年可穿戴設(shè)備的出貨量會(huì)超過1億臺(tái);到2018年出貨量將不少于4.85億臺(tái)。預(yù)計(jì)2013年～2017年，可穿戴產(chǎn)品銷量將增長(zhǎng)366%。有望成為繼智能手機(jī)之后新一波應(yīng)用熱潮。

由于可穿戴設(shè)備的市場(chǎng)形態(tài)與PC、手機(jī)、電視等前幾波電子產(chǎn)品熱潮不同，它更加分散化，產(chǎn)品涉及智能設(shè)備、快速消費(fèi)和零售產(chǎn)品、家庭自動(dòng)化產(chǎn)品、無線充電、醫(yī)療保健、健康健身、車載應(yīng)用等諸多領(lǐng)域。如此廣泛的應(yīng)用中，固然有大量通用化的產(chǎn)品，但也將有更多適合專有平臺(tái)的小眾化產(chǎn)品。

實(shí)際上，可穿戴設(shè)備具有很長(zhǎng)歷史，只不過這幾年被人們關(guān)注，才成為明星產(chǎn)品的。在過去很長(zhǎng)時(shí)期內(nèi)，專用集成電路設(shè)計(jì)公司一直在幫客戶進(jìn)行類似的開發(fā)。市場(chǎng)研究公司Recon Analytics LLC的分析師羅杰·恩特納表示：“我不確定目前商業(yè)開發(fā)者是否已經(jīng)為開發(fā)這種小眾設(shè)備排起了長(zhǎng)龍。第一批應(yīng)用可能出自業(yè)余愛好者之手，也許純粹只是一種愛好。之后，商業(yè)應(yīng)用程序開發(fā)者才會(huì)開始趕追潮流。”

隨著技術(shù)的飛速發(fā)展，各種新的解決方案不斷出現(xiàn)，但是無論哪種方式，高性能、低成本都是廠商追求的最終目標(biāo)，確保這些方案都能很好地滿足市場(chǎng)需求才是最關(guān)鍵的。這種市場(chǎng)形態(tài)對(duì)那些擁有創(chuàng)新技術(shù)的我國(guó)中小型IC設(shè)計(jì)公司來說，將是一個(gè)非常好的發(fā)展機(jī)遇。

業(yè)界觀點(diǎn)

博通無線互連組合芯片事業(yè)部中國(guó)區(qū)總經(jīng)理周晏逸

可穿戴設(shè)備通過移動(dòng)終端實(shí)現(xiàn)與云端無縫通信

市場(chǎng)對(duì)可穿戴設(shè)備的需求將是功耗低、占用內(nèi)存空間小、連接能力強(qiáng)、安全性高、免手持、隨時(shí)在線、環(huán)境感知等，這也為博通帶來了巨大的發(fā)展機(jī)遇。為此，博通公司近日推出了WICED平臺(tái)，擴(kuò)展嵌入式設(shè)備互聯(lián)網(wǎng)無線連接產(chǎn)品組合。

WICED是一個(gè)平臺(tái)，可以簡(jiǎn)化將互聯(lián)網(wǎng)連接應(yīng)用到大量消費(fèi)設(shè)備的過程，通過將Wi-Fi Direct集成到WICED平臺(tái)，博通公司可以幫助電子產(chǎn)品制造商快速開發(fā)可穿戴設(shè)備，這些產(chǎn)品能夠通過智能移動(dòng)設(shè)備實(shí)現(xiàn)與云端的無縫通信。

消費(fèi)者對(duì)家庭和便攜式無線連接的要求越來越高，預(yù)計(jì)市場(chǎng)上的連接設(shè)備在2020年將達(dá)到300億臺(tái)。在無連接功能的設(shè)備上添加Wi-Fi是一個(gè)復(fù)雜的過程，同時(shí)帶來成本和功耗的增加。尤其對(duì)于能源有限且用電池供電的產(chǎn)品來說，功耗是一個(gè)極具挑戰(zhàn)的問題。WICED在高效射頻和低功耗方面具有優(yōu)勢(shì)。

萊迪斯市場(chǎng)經(jīng)理Subra Chandramouli

傳感器時(shí)時(shí)在線挑戰(zhàn)消費(fèi)類電子產(chǎn)品功耗

與其他電子產(chǎn)品一樣，可穿戴設(shè)備需要配有電源管理、處理器、存儲(chǔ)器，產(chǎn)品符合短小輕薄，同時(shí)智能程度越來越高，這就離不開其內(nèi)部使用的越來越多的傳感器。為了讓這些設(shè)備具備像人類一樣的環(huán)境感知能力，必須讓這些傳感器時(shí)時(shí)在線工作，這種時(shí)時(shí)在線的狀態(tài)將不斷消耗功耗，對(duì)于電池供電的手持設(shè)備來說，將是一個(gè)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。另外，傳感器種類的增多，以及實(shí)現(xiàn)的功能越來越多，所需的器件也將越來越多，這對(duì)于有限的電路板空間是另一個(gè)挑戰(zhàn)。萊迪思半導(dǎo)體公司近日推出了一款新的超低密度iCE40 FPGA，可以有效地應(yīng)對(duì)上面這兩個(gè)挑戰(zhàn)。

該超低密度iCE40 FPGA提供靈活的單芯片傳感器解決方案，使得新一代環(huán)境感知、超低功耗的移動(dòng)設(shè)備成為現(xiàn)實(shí)。iCE40 FPGA系列新增加的器件使客戶能夠在一個(gè)更小的空間內(nèi)集成更多的功能。1.4mm×1.48mm×0.45mm的封裝，足夠小且經(jīng)濟(jì)實(shí)惠，幾乎可以在任何地方使用，減少電路板面積并且降低系統(tǒng)復(fù)雜度。

hortlink AB銷售經(jīng)理Torbjorn Fransson

可穿戴設(shè)備時(shí)代需求超小型、超低功耗產(chǎn)品

隨著技術(shù)的演進(jìn)，智能家居、健康照護(hù)、可穿戴等產(chǎn)品的市場(chǎng)需求正變得越來越強(qiáng)烈。比如以健康照護(hù)為應(yīng)用點(diǎn)的可穿戴式設(shè)備就被認(rèn)為是繼智能手機(jī)之后的又一潛力巨大的市場(chǎng)。可穿戴式設(shè)備是指能直接穿在身上或是整合進(jìn)用戶衣服、配飾中的消費(fèi)電子產(chǎn)品，其整合了多媒體、傳感器及無線通信等技術(shù)，可支持語音控制、手勢(shì)控制等多種人機(jī)智能交互。這些產(chǎn)品都要求具備小型化、無線傳輸、低功耗等性能。然而在通用的情況下，Zigbee、藍(lán)牙、Wi-Fi這些標(biāo)準(zhǔn)固然有他們的優(yōu)點(diǎn)，但是也存在消耗功率大，體積也較大等問題。如何為客戶提供小型化、超低功耗的芯片是Shortlink公司的技術(shù)優(yōu)勢(shì)所在。

Shortlink是來自瑞典的一家專用集成電路(ASIC)設(shè)計(jì)公司。我們專注于幫助客戶開發(fā)微型化、低功耗無線電子產(chǎn)品。20世紀(jì)90年代就為愛立信開發(fā)了首款無線通信耳機(jī)，當(dāng)時(shí)藍(lán)牙技術(shù)還沒有出現(xiàn)。我們擅長(zhǎng)的技術(shù)在于集成芯片、無線通信、小型化封裝、低功耗技術(shù)?？蔀榭蛻籼峁┬酒O(shè)計(jì)開發(fā)、驗(yàn)證測(cè)試等整套解決方案，希望通過我們的技術(shù)幫助中國(guó)客戶開發(fā)出創(chuàng)新性的產(chǎn)品。