可穿戴設(shè)備的熱度居高不下，前有MotoActv這樣的先驅(qū)，后又在眾籌平臺大熱的Pebble,眾多廠商隨后也相繼推出了自家的智能手表產(chǎn)品，有三星這樣的國際大廠，也有國內(nèi)新興的果殼科技。然而，這些產(chǎn)品無論其用戶體驗(yàn)如何，卻都面臨著相似的技術(shù)性問題：功耗的居高不下，以及續(xù)航時(shí)間過短。先看下面的表格：

雖然這些產(chǎn)品之中，Pebbel的續(xù)航相對比較優(yōu)秀，能夠堅(jiān)持5到7天，其余的大部分機(jī)型也就兩三天的續(xù)航時(shí)間，甚至是一天一充的節(jié)奏。導(dǎo)致這種窘境的原因有三，一是設(shè)備體積限制，無法配備大容量電池，或者說是電池技術(shù)發(fā)展的滯后，二是芯片架構(gòu)和制程工藝，三是內(nèi)嵌系統(tǒng)的適配問題。電池技術(shù)在長久以來一直處于止步不前的狀態(tài)，不僅是可穿戴設(shè)備，就連主流的智能手機(jī)也不得不通過增大電池容量的方式來延長設(shè)備續(xù)航時(shí)間。雖說會(huì)時(shí)不時(shí)有一些聽起來神乎其神的電池技術(shù)涌現(xiàn)，如鋰氟化碳(CFx)電池，直接通過身體供熱發(fā)電的體熱發(fā)電機(jī)，它們往往都號稱會(huì)徹底改變可穿戴設(shè)備續(xù)航時(shí)間短的問題，只是實(shí)驗(yàn)室研究到投入商用要花上至少一兩年甚至更長的時(shí)間，理想雖美好，但卻于事無補(bǔ)。當(dāng)然了，這一類科技還是值得期待的。

芯片架構(gòu)和制程工藝。國內(nèi)廠商普遍采用的君正JZ4775處理器，峰值功耗在200mW,但65nm的芯片工藝導(dǎo)致產(chǎn)品封裝體積變大，.君正芯片在國內(nèi)還是占有不少的市場份額，并已經(jīng)計(jì)劃采用更先進(jìn)的40nm工藝，只是與現(xiàn)在主流的28nm工藝還存在不小的差距。余下的幾款多采用平板或手機(jī)級處理器，主頻上的限制和軟件上的功耗控制終歸無法解決根本性的問題。設(shè)備廠商在智能手表上集成了太多的功能，甚至照搬智能手機(jī)的設(shè)計(jì)，低功耗的CortexM3架構(gòu)無法保證系統(tǒng)的流暢運(yùn)行，于是只能犧牲電池續(xù)航了。

系統(tǒng)過于臃腫。多數(shù)機(jī)型都是根據(jù)現(xiàn)有的Android系統(tǒng)進(jìn)行精簡定制，本來就不合身的衣服再怎么改也是不合身的。只是多數(shù)廠商都沒有耐心等到AndroidWear的正式發(fā)布，也沒有技術(shù)和精力耐下心來專門開發(fā)一款智能手表專用的系統(tǒng)，Pebble在這一點(diǎn)上的表現(xiàn)更值得認(rèn)可，直接的結(jié)果便是Pebble手表的續(xù)航表現(xiàn)出類拔萃長達(dá)5到7天。

不僅是智能手表，可穿戴設(shè)備的真正大眾化還有很長的路要走，而芯片廠商也開始發(fā)力低功耗芯片的研發(fā)和投產(chǎn)，英特爾的Edison平臺，博通的BCM4771GNSSSoC.此外，高通和三星在2014年4月份，1700萬美元投資可穿戴芯片制造商Ineda.低功耗SoC馬上迎來大爆發(fā)。