中國(guó)，北京——皇家飛利浦電子公司（NYSE:PHG,AEX:PHI）今天宣布在超薄無(wú)鉛封裝技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破，推出針對(duì)邏輯和RF應(yīng)用的兩款新封裝：MicroPakTMII和SOD882T。MicroPakII是世界上最小的無(wú)鉛邏輯封裝，僅1.0mm2，管腳間距為0.35mm。而面向RF應(yīng)用的飛利浦SOD882T封裝則更小，僅為0.6mm2。飛利浦新的超薄無(wú)鉛封裝（UTLP）平臺(tái)使得消費(fèi)電子">消費(fèi)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)師能夠靈活地在更小的空間內(nèi)添加更多的功能。

通過(guò)開發(fā)一種特殊的基板和專用蝕刻工藝，飛利浦可以滿足業(yè)界對(duì)更小的產(chǎn)品設(shè)計(jì)（面積和高度）的要求。利用專門開發(fā)的基板，MicroPakII與其前身MicroPak相比，其封裝尺寸縮小了33%，從而為其他組件和功能騰出了主板空間。同時(shí)，接觸面積為0.298mm2，接觸面積比高達(dá)30%，幾乎是大部分同類含鉛和無(wú)鉛封裝產(chǎn)品的兩倍。因此，終端封裝在受到突然撞擊時(shí)從主板上掉落的可能性非常低。

“飛利浦超薄無(wú)鉛封裝大幅縮短了IC設(shè)計(jì)和生產(chǎn)周期，為我們的客戶提供了即時(shí)可享受的成本和設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)，”飛利浦半導(dǎo)體公司IC生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)－后端創(chuàng)新部高級(jí)總監(jiān)兼總經(jīng)理EefBagerman表示?！靶∶娣e、降低的電阻和熱阻、對(duì)濕度的敏感以及出色的降噪性能將令消費(fèi)者受益。”

MicroPakII的剪切和拉力測(cè)試性能也達(dá)到了最高水平——剪切強(qiáng)度和拉力強(qiáng)度分別比與其最接近的無(wú)鉛競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高出73%和66%。這也進(jìn)一步使原始設(shè)備制造商（OEM）能夠設(shè)計(jì)推出更耐用、更小巧、更輕薄的移動(dòng)設(shè)備。

飛利浦公司正在申請(qǐng)專利的特殊基板技術(shù)能實(shí)現(xiàn)更高的“封裝”比，因而可以在相同的面積中使用更大的芯片，無(wú)需損失寶貴的主板空間即可提高性能。UTLP還可提供更小的寄生電容和電感，非常適合最高可達(dá)24GHz的高頻應(yīng)用，使飛利浦在RF和邏輯IC市場(chǎng)中擁有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

目前RF應(yīng)用中的二極管和晶體管（高度為0.4mm）已可采用飛利浦超薄封裝，這些應(yīng)用主要用于手機(jī)、MP3播放器、PDA、筆記本電腦、電視和無(wú)線電調(diào)諧器，以及測(cè)試和測(cè)量設(shè)備和其他小型無(wú)線便攜式設(shè)備。UTLP平臺(tái)也非常適合一些用于手機(jī)和便攜式媒體播放器中的產(chǎn)品，滿足它們對(duì)非常薄和小的尺寸以及高度整合的功耗管理的要求。

供貨情況及價(jià)格
飛利浦MicroPakII（1.0x1.0x0.5mm）現(xiàn)已批量供貨。批量為1萬(wàn)片的單價(jià)為0.29美元。

飛利浦SOD882TRF封裝（1.0x0.6x0.4mm）目前也已批量供貨。

關(guān)于皇家飛利浦電子公司
皇家飛利浦電子公司是歐洲最大，全球名列前茅的電子公司之一，2005年?duì)I業(yè)額達(dá)304億歐元，主要活躍于醫(yī)療保健、生活風(fēng)尚及先進(jìn)科技三大領(lǐng)域?，F(xiàn)有161,500位員工分布于全球60多個(gè)國(guó)家，在醫(yī)療診斷影像及病患生理監(jiān)視系統(tǒng)、彩色電視、電動(dòng)剃須刀、照明及硅芯片系統(tǒng)解決方案上居世界領(lǐng)導(dǎo)地位。有關(guān)飛利浦相關(guān)信息，請(qǐng)參閱網(wǎng)站http://www.semiconductors.philips.com。