意法半導體（ST）與Istituto Superiore Mario Boella協(xié)會合作開發(fā)車用電磁干擾解決方案
[導讀]世界汽車應用集成電路領導廠商意法半導體今天宣布成立一個電磁干擾技術能力中心。作為意法半導體與IstitutoSuperioreMarioBoella協(xié)會(ISMB)的合作項目，該中心將以汽車智能集成電路的電磁兼容性(EMC)領域為主要研究對
世界汽車應用集成電路領導廠商意法半導體今天宣布成立一個電磁干擾技術能力中心。作為意法半導體與IstitutoSuperioreMarioBoella協(xié)會(ISMB)的合作項目，該中心將以汽車智能集成電路的電磁兼容性(EMC)領域為主要研究對象。
隨著電子系統(tǒng)的尺寸越來越小，處理速度越來越快，系統(tǒng)受到電磁兼容問題引起的物理限制也越來越強，在最后設計中集成組件的難度也變得更大。改進設計方法，開發(fā)可以仿真電路性能的建模技術，在開發(fā)早期避免電磁不兼容問題，降低設計的總成本，縮短產品的上市時間，同時提高可靠性和性能，這是今天半導體廠商要解決的一個主要技術問題，特別是在要求嚴格的汽車市場上。
據(jù)意法半導體汽車事業(yè)部主管GiampietroMaggioni，“電磁技術能力中心(EMCC)是ST在全球范圍內與行業(yè)主導廠商合作策略的重要組成。這個思路在歐洲以及世界其它地區(qū)的項目上取得了巨大的成功。在EMCC中心，ST的研究人員將與ISMB的專家協(xié)手合作，為低成本、高可靠性的汽車產品設計尋找符合EMC國際標準的解決方案。”
都靈理工大學正教授、ISMB的EMC主管VincenzoPozzolo表示，“集成電路日益增加的復雜性要求在開始設計時就必須解決集成電路的EMC問題。車用IC必須在寬帶干擾對IC正常信號影響極大的高噪環(huán)境中正常工作。與ST三年的合作項目將有利于提高汽車產品的安全性和可靠性?！?
隨著電子系統(tǒng)的尺寸越來越小，處理速度越來越快，系統(tǒng)受到電磁兼容問題引起的物理限制也越來越強，在最后設計中集成組件的難度也變得更大。改進設計方法，開發(fā)可以仿真電路性能的建模技術，在開發(fā)早期避免電磁不兼容問題，降低設計的總成本，縮短產品的上市時間，同時提高可靠性和性能，這是今天半導體廠商要解決的一個主要技術問題，特別是在要求嚴格的汽車市場上。
據(jù)意法半導體汽車事業(yè)部主管GiampietroMaggioni，“電磁技術能力中心(EMCC)是ST在全球范圍內與行業(yè)主導廠商合作策略的重要組成。這個思路在歐洲以及世界其它地區(qū)的項目上取得了巨大的成功。在EMCC中心，ST的研究人員將與ISMB的專家協(xié)手合作，為低成本、高可靠性的汽車產品設計尋找符合EMC國際標準的解決方案。”
都靈理工大學正教授、ISMB的EMC主管VincenzoPozzolo表示，“集成電路日益增加的復雜性要求在開始設計時就必須解決集成電路的EMC問題。車用IC必須在寬帶干擾對IC正常信號影響極大的高噪環(huán)境中正常工作。與ST三年的合作項目將有利于提高汽車產品的安全性和可靠性?！?
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