市場(chǎng)的發(fā)展與產(chǎn)品的變化，無(wú)疑為設(shè)備供應(yīng)商提供了新動(dòng)力。電子制造服務(wù)企業(yè)選擇設(shè)備,經(jīng)歷了從看重價(jià)格到看重品質(zhì)的過(guò)程，現(xiàn)在更看重整體的解決方案。近年來(lái)，SMT（表面組裝技術(shù)）設(shè)備與半導(dǎo)體設(shè)備融合的趨勢(shì)日趨明顯。

在新興市場(chǎng)的帶動(dòng)下，我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)保持了高速增長(zhǎng)。新一代移動(dòng)通信、平板電視等將帶來(lái)新的產(chǎn)能擴(kuò)張。與此同時(shí)，很多廠商的也面臨著升級(jí)和更新?lián)Q代，對(duì)于設(shè)備供應(yīng)商和采購(gòu)商來(lái)說(shuō)，2008年都是非常重要的一年。NEPCON/EMT CHINA(第十八屆中國(guó)國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展/中國(guó)國(guó)際電子制造技術(shù)展覽會(huì))4月8日-11日將在上海舉行，這一展會(huì)理所當(dāng)然成為各大廠商展現(xiàn)實(shí)力傾力呈現(xiàn)最新產(chǎn)品和技術(shù)的舞臺(tái)。隨著電子制造企業(yè)生產(chǎn)設(shè)備升級(jí)換代時(shí)期的來(lái)臨，廠商新一輪市場(chǎng)角逐已經(jīng)開(kāi)始。

設(shè)備更新期到來(lái)

上世紀(jì)90年代，我國(guó)電子制造企業(yè)大量興起，生產(chǎn)線建設(shè)方興未艾，看當(dāng)年的貼片機(jī)進(jìn)口數(shù)量就可見(jiàn)一斑。十幾年的發(fā)展使我國(guó)成為全球電子制造生產(chǎn)大國(guó)，產(chǎn)品也從生產(chǎn)電視機(jī)、PC到手機(jī)、汽車(chē)電子。市場(chǎng)的發(fā)展與產(chǎn)品的變化，無(wú)疑為設(shè)備供應(yīng)商提供了新的市場(chǎng)動(dòng)力。

勵(lì)展博覽集團(tuán)華東區(qū)副總裁李雅儀在接受《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪時(shí)認(rèn)為：“今年對(duì)中國(guó)電子廠商來(lái)說(shuō)是重要的一年，很多廠是在1997年、1998年建立的，2008年很多廠商的生產(chǎn)線面臨著更新?lián)Q代，對(duì)于設(shè)備供應(yīng)商和采購(gòu)商來(lái)說(shuō)，2008年都是非常重要的一年。”

李雅儀認(rèn)為，現(xiàn)在國(guó)內(nèi)生產(chǎn)的電子產(chǎn)品，在國(guó)際市場(chǎng)已經(jīng)有一定的影響力，國(guó)內(nèi)生產(chǎn)的手機(jī)無(wú)論是功能還是質(zhì)量都具有一定的競(jìng)爭(zhēng)力，國(guó)內(nèi)生產(chǎn)廠商對(duì)設(shè)備的要求也與10年前有很大不同。“中國(guó)SMT市場(chǎng)我們是非?？春玫模瑹o(wú)論是設(shè)備的更新?lián)Q代還是系統(tǒng)升級(jí)，都為設(shè)備供應(yīng)商提供了一個(gè)難得的市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)力和機(jī)會(huì)。”李雅儀認(rèn)為。

電子組裝業(yè)，包括原始設(shè)備制造商(OEM)和電子制造服務(wù)商(EMS)在中國(guó)已有了長(zhǎng)足的發(fā)展。維多利紹德(Vitronics Soltec)亞太區(qū)副總裁H.K. Lee認(rèn)為，未來(lái)中國(guó)電子組裝業(yè)仍將繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)。新的市場(chǎng)需求和舊設(shè)備的更新都將使中國(guó)市場(chǎng)再一次成為各大SMT設(shè)備廠商競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。

提供綜合解決方案更重要

電子制造服務(wù)企業(yè)選擇設(shè)備經(jīng)歷了從看重價(jià)格到看重品質(zhì)，現(xiàn)在應(yīng)該是更看重整體的解決方案。西門(mén)子電子裝配系統(tǒng)有限公司產(chǎn)品管理總監(jiān)楊福彥在接受《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪時(shí)強(qiáng)調(diào)，綜合解決方案包括服務(wù)對(duì)客戶來(lái)講更為重要。在NEPCON上海展會(huì)期間，西門(mén)子邀請(qǐng)客戶對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行客觀比較，西門(mén)子希望通過(guò)更透明和系統(tǒng)的比較過(guò)程，來(lái)幫助客戶完善其投資決定。這次西門(mén)子將著重介紹關(guān)于產(chǎn)品換線、新產(chǎn)品導(dǎo)入和最大限度提升產(chǎn)品質(zhì)量等綜合問(wèn)題。

維多利紹德亞太區(qū)副總裁H.K. Lee也表示，市場(chǎng)上有很多的焊接設(shè)備供應(yīng)商，但維多利紹德更愿意把自己定位成焊接解決方案的提供商，而不僅僅是設(shè)備供應(yīng)商。

從產(chǎn)品性能來(lái)說(shuō)，元器件的小型化、集成化，PCB(印制電路板)板高密度化多層化以及客戶在產(chǎn)能和可靠性方面的更高要求，將促進(jìn)設(shè)備供應(yīng)商不斷對(duì)其產(chǎn)品進(jìn)行改進(jìn)。從成本角度來(lái)說(shuō)，電子制造商正面臨來(lái)自市場(chǎng)越來(lái)越大的成本壓力。因此，對(duì)于設(shè)備供應(yīng)商來(lái)說(shuō)，向客戶提供具有良好性價(jià)比和低運(yùn)行成本的設(shè)備變得非常關(guān)鍵。“工藝發(fā)展到01005，那么小的產(chǎn)品是不可維修的，所以設(shè)備的質(zhì)量比價(jià)格更重要，這時(shí)候設(shè)備的價(jià)格就不是最重要的，而設(shè)備的質(zhì)量、速度、效率、售后服務(wù)以及解決方案等綜合能力就成為客戶是不是選擇你的關(guān)鍵。”西門(mén)子電子裝配系統(tǒng)有限公司產(chǎn)品管理總監(jiān)楊福彥認(rèn)為。

SMT設(shè)備向加速滲透

近年來(lái)，SMT設(shè)備與半導(dǎo)體設(shè)備融合的趨勢(shì)日趨明顯，楊福彥認(rèn)為，傳統(tǒng)的SMT廠商不提供半導(dǎo)體封裝設(shè)備，傳統(tǒng)的半導(dǎo)體設(shè)備廠商不提供SMT的封裝設(shè)備，在SMT與半導(dǎo)體日益融合的今天，需要有人來(lái)提供這樣一種融合的設(shè)備。

環(huán)球儀器亞洲區(qū)總經(jīng)理Heinz Dommel認(rèn)為，半導(dǎo)體封裝與表面貼裝技術(shù)融合是大的發(fā)展趨勢(shì)。“隨著電子產(chǎn)品體積越來(lái)越小，功能越來(lái)越多，元件越來(lái)越精密，半導(dǎo)體封裝及表面貼裝技術(shù)的融合已成大勢(shì)所趨。在半導(dǎo)體工廠開(kāi)始應(yīng)用高速的表面貼裝技術(shù)，而表面貼裝生產(chǎn)線又綜合了半導(dǎo)體的一些應(yīng)用，傳統(tǒng)的裝配等級(jí)的界限變得模糊。而系統(tǒng)封裝作為這種技術(shù)融合的產(chǎn)品已迅速被市場(chǎng)所接受。因此，市場(chǎng)正尋求能將表面貼裝與半導(dǎo)體裝配結(jié)合在一起的方案。”Heinz Dommel說(shuō)。

為了將更多功能壓縮入更小空間之中，越來(lái)越多元件以堆疊封裝(PoP)的形式貼裝在電路板上。為應(yīng)對(duì)這些創(chuàng)新設(shè)計(jì)的大量生產(chǎn)，西門(mén)子現(xiàn)已開(kāi)發(fā)出一種全新的DIP(浸蘸)模塊。環(huán)球儀器子公司Unovis Solutions也開(kāi)發(fā)出了擁有專利的直接晶圓供料器，配合表面貼裝設(shè)備的使用，能進(jìn)行倒裝晶片裝配、系統(tǒng)封裝、裸晶裝配以及內(nèi)植元件裝配，為將表面貼裝和半導(dǎo)體裝配的融合提供了解決方案。

Heinz Dommel表示：“現(xiàn)在電子產(chǎn)品應(yīng)用SiP(系統(tǒng)封裝)越來(lái)越多，我們估計(jì)越來(lái)越多生產(chǎn)商會(huì)在表面貼裝生產(chǎn)線上，直接進(jìn)行高產(chǎn)能的SiP裝配。環(huán)球儀器這次展示的晶圓直接供料方案，能解決多種晶圓集成高速送料到表面貼裝設(shè)備的技術(shù)問(wèn)題，從而將半導(dǎo)體封裝技術(shù)融入表面貼裝技術(shù)中去。我們預(yù)計(jì)電子組裝業(yè)的技術(shù)正朝濃縮和融合的方向發(fā)展，而環(huán)球儀器會(huì)不斷努力，為客戶提供最先進(jìn)的技術(shù)以應(yīng)付千變?nèi)f化的市場(chǎng)需求。”

系統(tǒng)封裝(SiP)能將數(shù)種功能，如無(wú)線通信、邏輯處理與存儲(chǔ)器合并入單個(gè)模組中，令產(chǎn)品體積更小更輕、功能更多、性能更優(yōu)良及生產(chǎn)成本更低。目前已被廣泛應(yīng)用在藍(lán)牙設(shè)備、手機(jī)、醫(yī)療電子、汽車(chē)電子、功率模塊、全球定位系統(tǒng)等上。

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