當(dāng)前位置：首頁(yè) > EDA > 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化

晶圓業(yè)帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

時(shí)間：2008-09-03 09:22:34

關(guān)鍵字：晶圓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓廠 FOR

手機(jī)看文章

掃描二維碼
隨時(shí)隨地手機(jī)看文章

[導(dǎo)讀]SEMI近期發(fā)布WorldFabForecast報(bào)告，報(bào)告顯示2008年半導(dǎo)體設(shè)備支出將減少20%，而2009年將獲得超過(guò)20%的反彈，主要受全球70多個(gè)晶圓廠項(xiàng)目的帶動(dòng)。該報(bào)告的2008年8月版列出了53個(gè)晶圓廠組建項(xiàng)目，2009年還有21個(gè)晶圓廠

SEMI近期發(fā)布WorldFabForecast報(bào)告，報(bào)告顯示2008年半導(dǎo)體設(shè)備支出將減少20%，而2009年將獲得超過(guò)20%的反彈，主要受全球70多個(gè)晶圓廠項(xiàng)目的帶動(dòng)。該報(bào)告的2008年8月版列出了53個(gè)晶圓廠組建項(xiàng)目，2009年還有21個(gè)晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目。

2008年，300mm晶圓廠項(xiàng)目占了晶圓廠設(shè)備支出的90%，約69%的支出用于65nm及以下節(jié)點(diǎn)技術(shù)。2008年全年晶圓廠總產(chǎn)能預(yù)計(jì)相當(dāng)于1，600萬(wàn)片200mm晶圓，年增長(zhǎng)率僅9%，2007年增長(zhǎng)率達(dá)16%.2009年，總產(chǎn)能預(yù)計(jì)增長(zhǎng)10%.

2008年存儲(chǔ)器占據(jù)了晶圓廠產(chǎn)能的最大份額，占40%，代工廠產(chǎn)能占20%，邏輯電路占15%.2009年，存儲(chǔ)器份額將微增至42%，而代工廠和邏輯電路的份額預(yù)計(jì)保持不變。

晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目的支出狀況發(fā)生了巨大變化。2008年，許多項(xiàng)目都推遲了進(jìn)程，建設(shè)支出比2007年減少38%，然而2009年許多項(xiàng)目都將開(kāi)工，建設(shè)支出將增長(zhǎng)超過(guò)50%.

長(zhǎng)期以來(lái)，日本在晶圓廠支出上占據(jù)最大份額。但2009年，情況將發(fā)生改變，臺(tái)灣和韓國(guó)將在設(shè)備支出上超過(guò)日本。到2009年，亞太地區(qū)（不包括日本）在支出上所占的份額將升至67%（2006年為50%）。2008年，僅4家半導(dǎo)體公司支出超過(guò)15億美元，WorldFabForecast預(yù)測(cè) 2009年這個(gè)數(shù)字將翻番。

本站聲明：本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點(diǎn)，本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者，如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。

換一批

CPU中央處理器工藝要素了解嗎?大佬解讀CPU技術(shù)參數(shù)!

在這篇文章中，小編將對(duì)CPU中央處理器的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進(jìn)對(duì)CPU中央處理器的了解程度，和小編一起來(lái)閱讀以下內(nèi)容吧。

關(guān)鍵字： CPU 中央處理器晶圓

[科技最前沿]

智原推出14納米IP組合于三星SAFE?平臺(tái)

智原科技今日宣布其支持三星14納米LPP工藝的IP硅智財(cái)已在三星SAFE? IP平臺(tái)上架，提供三星晶圓廠客戶采用。

關(guān)鍵字：晶圓芯片

[產(chǎn)業(yè)新聞]

CHMP建議給予Spesolimab作為泛發(fā)性膿皰型銀屑病發(fā)作同類首創(chuàng)治療藥有條件的上市許可

歐洲藥品管理局人用藥品管理委員會(huì) (CHMP) 的積極建議是基于 EFFISAYIL® 1 研究結(jié)果，該研究是針對(duì)泛發(fā)性膿皰型銀屑病 (GPP) 發(fā)作患者的最大的臨床研究[1] 與斑塊狀銀屑病不同，GP...

關(guān)鍵字： HM BSP GP FOR

[美通社全球TMT]

亞馬遜云科技宣布四大戰(zhàn)略舉措，深化與SAP、普華永道、Infor的戰(zhàn)略合作

（全球TMT2022年10月14日訊）以“自由構(gòu)建探索無(wú)限”為主題的亞馬遜云科技中國(guó)峰會(huì)在線上召開(kāi)。在本次為期2天的峰會(huì)上，亞馬遜云科技發(fā)布了云計(jì)算技術(shù)趨勢(shì)展望，宣布“連中外、襄百業(yè)、攜伙伴、促綠色”四大戰(zhàn)略舉措，進(jìn)...

關(guān)鍵字： FOR 亞馬遜 SAP NVIDIA

[消費(fèi)電子]

格芯、英特爾、三星代工、臺(tái)積電和德州儀器正在美國(guó)建立新的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施

10月5日訊當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二(10月4日)，美國(guó)最大內(nèi)存芯片制造商美光科技在官網(wǎng)宣布，公司計(jì)劃在紐約州中部打造一個(gè)巨型晶圓廠，以促進(jìn)在美存儲(chǔ)芯片的生產(chǎn)。

關(guān)鍵字：美光科技巨型晶圓廠

[快訊]

臺(tái)積電第三季度7納米及更先進(jìn)制程占晶圓總收入54%

臺(tái)積電(TSMC)公布2022年第三季度業(yè)績(jī)。第三季度合并營(yíng)收為6131.4億元新臺(tái)幣，上年同期為4146.7億元新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)47.9%，環(huán)比增長(zhǎng)14.8%；凈利潤(rùn)2808.7億元新臺(tái)幣，上年同期新臺(tái)幣1562.6億...

關(guān)鍵字：臺(tái)積電晶圓先進(jìn)制程 TSMC

[快訊]

2022年財(cái)富改變世界榜單公布，阿里、京東和美團(tuán)入選

《財(cái)富》雜志（Fortune）公布了2022年財(cái)富改變世界（Fortune Change the World）榜單，其中列出了50多家公司，這些公司今年通過(guò)盈利戰(zhàn)略和運(yùn)營(yíng)對(duì)社會(huì)或環(huán)境產(chǎn)生了重要影響。榜單包括54家公司：北...

關(guān)鍵字：美團(tuán) FOR CHANGE DEVELOPMENT

[快訊]

阿科瑪加大特種氟化物產(chǎn)品全球供應(yīng)

10月6日，阿科瑪宣布其在華合作伙伴山東澳帆新材料有限公司的生產(chǎn)裝置成功開(kāi)車，這符合集團(tuán)先前宣布的發(fā)展氟化物特種解決方案1233zd供應(yīng)的計(jì)劃。此外，在其位于美國(guó)Calvert City的生產(chǎn)基地，阿科瑪也已啟動(dòng)1233...

關(guān)鍵字： FOR 新材料 AN

[快訊]

2021年新冠期間，德國(guó)醫(yī)療保健行業(yè)毛附加值創(chuàng)歷史新高

據(jù)德國(guó)聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)與氣候保護(hù)部最新消息，該部委托 WifOR 機(jī)構(gòu)所做的 2021 年德國(guó)醫(yī)療保健領(lǐng)域經(jīng)濟(jì)核算數(shù)據(jù)顯示，德國(guó)醫(yī)療保健行業(yè)增長(zhǎng)顯著。數(shù)據(jù)顯示，在 ?2021 年新冠期間，該領(lǐng)域顯著增長(zhǎng)，并達(dá)到了毛附加價(jià)值為...

關(guān)鍵字： FOR

[通信先鋒]