電子束導(dǎo)向設(shè)計eBeam創(chuàng)始計劃正式運作
[導(dǎo)讀]2009年2月24日，加州圣荷西訊- 多家電子業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商今天共同宣布eBeam創(chuàng)始計劃正式運作。此平臺主要致力于教育及推廣新的制造設(shè)計 (design-to-manufacturing)方法，也稱作電子束導(dǎo)向設(shè)計(Design for e-Beam;DFEB)。藉
2009年2月24日，加州圣荷西訊- 多家電子業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商今天共同宣布eBeam創(chuàng)始計劃正式運作。此平臺主要致力于教育及推廣新的制造設(shè)計 (design-to-manufacturing)方法，也稱作電子束導(dǎo)向設(shè)計(Design for e-Beam;DFEB)。藉由降低半導(dǎo)體設(shè)備的光罩成本，電子束導(dǎo)向設(shè)計(DFEB)被視為成為增強設(shè)計啟動以及縮短半導(dǎo)體設(shè)備上市時間的最終關(guān)鍵。
本創(chuàng)始計劃會員涵蓋半導(dǎo)體上下產(chǎn)業(yè)鏈，會員分別為Advantest、Alchip Technologies、 Altos Design Automation、Cadence Design Systems、CEA/Leti、D2S、Dai Nippon Printing、e-Shuttle、eSilicon Corporation、 Fastrack Design、Fujitsu Microelectronics、Magma Design Automation、Tela Innovations、Toppan Printing、Virage Logic 以及Vistec 電子束微影制程技術(shù)集團。其它創(chuàng)始會員還包含:設(shè)計團體D.E Shaw研究公司處長Marty Deneroff、eSilicon的總裁兼執(zhí)行長Jack Harding、PMC-Sierra 營運長Colin Harris、Qualcomm首席工程師兼技術(shù)經(jīng)理Riko Radojcic以及STMicroelectronics 計算機輔助設(shè)計部門(Computer Aided Design)處長Jean-Pierre Geronimi。eBeam創(chuàng)始計劃的指導(dǎo)小組由Advantest、CEA/Leti、D2S、e-Shuttle、Fujitsu Microelectronics，Vistec以及常務(wù)贊助商的 D2S多家公司共同組成。
業(yè)界對于電子束創(chuàng)始計劃 (e-beam Initiative)的需求迫切
先進IC制造的成本增加趨勢似乎沒有趨緩的跡象，除非采用全新的制造技術(shù)才有可能改變現(xiàn)況。隨著每個制程節(jié)點(node)光罩預(yù)算就向上倍增，這導(dǎo)致少量的ASICs應(yīng)用及市場持續(xù)縮小，這反應(yīng)著未來應(yīng)用產(chǎn)品想獲利將會是一項挑戰(zhàn)。無須仰賴微影制程技術(shù)轉(zhuǎn)變，電子束導(dǎo)向設(shè)計(DFEB)可最佳化且提高目前的電子束(e-beam)技術(shù)。藉由有效地利用電子束直描(EbDW)方法，電子束導(dǎo)向設(shè)計(DFEB)可忽視光罩成本同時還可藉由縮短微影制程技術(shù)導(dǎo)向設(shè)計(design-to-lithography) 的制程流程達到加速產(chǎn)品快速上市。
除了之前提到的明顯優(yōu)勢外，電子束(eBeam)的制造方式將使系統(tǒng)公司尋求更早的原型品以供測試，這種電子束導(dǎo)向設(shè)計(DFEB)可在廣大的特殊應(yīng)用領(lǐng)域上產(chǎn)生巨大影響，這反應(yīng)在中低量的半導(dǎo)體公司生產(chǎn)的測試芯片、樣品以及在設(shè)計產(chǎn)生的變異性上。
由于eBeam創(chuàng)始計劃會員分布整個產(chǎn)業(yè)鏈，從硅質(zhì)材(IP)、電子設(shè)計自動化軟件公司(EDA)到半導(dǎo)體制造商、設(shè)備制造商、系統(tǒng)設(shè)計公司、研究單位、服務(wù)公司以及光罩制造商，創(chuàng)始計劃預(yù)期可加速生產(chǎn)導(dǎo)向的電子束直描(EbDW)技術(shù)使用電子束導(dǎo)向設(shè)計(DFEB)。
「通過成功的合作，我們能夠分享及教育產(chǎn)業(yè)，新的無光罩制造方法提供無數(shù)的好處。」D2S執(zhí)行長 Aki Fujimura表示:「目前光罩產(chǎn)業(yè)預(yù)算價格過高，然而，發(fā)展電子束導(dǎo)向設(shè)計(DFEB)將可降低光罩成本同時衍生出多樣的低量系統(tǒng)單芯片(SoCs)?！?br />
PMC-Sierra 營運長暨eBeam創(chuàng)始計劃顧問Colin Harris表示:「我們在今日的許多領(lǐng)導(dǎo)廠商身上看到這項技術(shù)逐漸帶來的利益，其證實了具有高潛力的電子束導(dǎo)向設(shè)計(DFEB)可控制持續(xù)成長的光罩成本。透過較低門坎來做投片(tape out)，我們將可更迅速地采用新的技術(shù)制程及在目標(biāo)產(chǎn)品上追求更低功耗、更具效能的特性?！?br />
早先的成果證實電子束導(dǎo)向設(shè)計(DFEB)的成功
許多的eBeam創(chuàng)始計劃會員已共同合作并證實了無光罩制造方式在45納米及32納米制程節(jié)點的測試光罩上獲得成功。
相關(guān)檔「Cell Projection Use in Maskless Lithography for 45-nm and 32-nm Logic Nodes」將于2月24日下午2點20分在圣荷西麥肯納吉會議中心舉辦的「SPIE 先進電子束微影制程技術(shù)」會議，第五場:電子束直描(EBDW)議題上發(fā)表。
本創(chuàng)始計劃會員涵蓋半導(dǎo)體上下產(chǎn)業(yè)鏈，會員分別為Advantest、Alchip Technologies、 Altos Design Automation、Cadence Design Systems、CEA/Leti、D2S、Dai Nippon Printing、e-Shuttle、eSilicon Corporation、 Fastrack Design、Fujitsu Microelectronics、Magma Design Automation、Tela Innovations、Toppan Printing、Virage Logic 以及Vistec 電子束微影制程技術(shù)集團。其它創(chuàng)始會員還包含:設(shè)計團體D.E Shaw研究公司處長Marty Deneroff、eSilicon的總裁兼執(zhí)行長Jack Harding、PMC-Sierra 營運長Colin Harris、Qualcomm首席工程師兼技術(shù)經(jīng)理Riko Radojcic以及STMicroelectronics 計算機輔助設(shè)計部門(Computer Aided Design)處長Jean-Pierre Geronimi。eBeam創(chuàng)始計劃的指導(dǎo)小組由Advantest、CEA/Leti、D2S、e-Shuttle、Fujitsu Microelectronics，Vistec以及常務(wù)贊助商的 D2S多家公司共同組成。
業(yè)界對于電子束創(chuàng)始計劃 (e-beam Initiative)的需求迫切
先進IC制造的成本增加趨勢似乎沒有趨緩的跡象，除非采用全新的制造技術(shù)才有可能改變現(xiàn)況。隨著每個制程節(jié)點(node)光罩預(yù)算就向上倍增，這導(dǎo)致少量的ASICs應(yīng)用及市場持續(xù)縮小，這反應(yīng)著未來應(yīng)用產(chǎn)品想獲利將會是一項挑戰(zhàn)。無須仰賴微影制程技術(shù)轉(zhuǎn)變，電子束導(dǎo)向設(shè)計(DFEB)可最佳化且提高目前的電子束(e-beam)技術(shù)。藉由有效地利用電子束直描(EbDW)方法，電子束導(dǎo)向設(shè)計(DFEB)可忽視光罩成本同時還可藉由縮短微影制程技術(shù)導(dǎo)向設(shè)計(design-to-lithography) 的制程流程達到加速產(chǎn)品快速上市。
除了之前提到的明顯優(yōu)勢外，電子束(eBeam)的制造方式將使系統(tǒng)公司尋求更早的原型品以供測試，這種電子束導(dǎo)向設(shè)計(DFEB)可在廣大的特殊應(yīng)用領(lǐng)域上產(chǎn)生巨大影響，這反應(yīng)在中低量的半導(dǎo)體公司生產(chǎn)的測試芯片、樣品以及在設(shè)計產(chǎn)生的變異性上。
由于eBeam創(chuàng)始計劃會員分布整個產(chǎn)業(yè)鏈，從硅質(zhì)材(IP)、電子設(shè)計自動化軟件公司(EDA)到半導(dǎo)體制造商、設(shè)備制造商、系統(tǒng)設(shè)計公司、研究單位、服務(wù)公司以及光罩制造商，創(chuàng)始計劃預(yù)期可加速生產(chǎn)導(dǎo)向的電子束直描(EbDW)技術(shù)使用電子束導(dǎo)向設(shè)計(DFEB)。
「通過成功的合作，我們能夠分享及教育產(chǎn)業(yè)，新的無光罩制造方法提供無數(shù)的好處。」D2S執(zhí)行長 Aki Fujimura表示:「目前光罩產(chǎn)業(yè)預(yù)算價格過高，然而，發(fā)展電子束導(dǎo)向設(shè)計(DFEB)將可降低光罩成本同時衍生出多樣的低量系統(tǒng)單芯片(SoCs)?！?br />
PMC-Sierra 營運長暨eBeam創(chuàng)始計劃顧問Colin Harris表示:「我們在今日的許多領(lǐng)導(dǎo)廠商身上看到這項技術(shù)逐漸帶來的利益，其證實了具有高潛力的電子束導(dǎo)向設(shè)計(DFEB)可控制持續(xù)成長的光罩成本。透過較低門坎來做投片(tape out)，我們將可更迅速地采用新的技術(shù)制程及在目標(biāo)產(chǎn)品上追求更低功耗、更具效能的特性?！?br />
早先的成果證實電子束導(dǎo)向設(shè)計(DFEB)的成功
許多的eBeam創(chuàng)始計劃會員已共同合作并證實了無光罩制造方式在45納米及32納米制程節(jié)點的測試光罩上獲得成功。
相關(guān)檔「Cell Projection Use in Maskless Lithography for 45-nm and 32-nm Logic Nodes」將于2月24日下午2點20分在圣荷西麥肯納吉會議中心舉辦的「SPIE 先進電子束微影制程技術(shù)」會議，第五場:電子束直描(EBDW)議題上發(fā)表。
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