SEAJ:2009中期以后半導(dǎo)體及FPD制造設(shè)備將正式復(fù)蘇
日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)近日公布了2007年度(2007年4月~2008年3月)的銷售業(yè)績(jī)以及2008~2010年度的銷售額預(yù)測(cè)。除了半導(dǎo)體制造設(shè)備及FPD制造設(shè)備的合計(jì)銷售額之外,SEAJ協(xié)會(huì)還公布了以上兩種設(shè)備按照日本產(chǎn)及日本市場(chǎng)分類的銷售額業(yè)績(jī)及預(yù)測(cè)。
半導(dǎo)體制造設(shè)備方面,SEAJ預(yù)測(cè),2008年度以內(nèi)存廠商為首的設(shè)備投資大幅削減,將導(dǎo)致日本制造設(shè)備及日本市場(chǎng)的銷售額明顯減少,2009年度將持續(xù)2位數(shù)負(fù)增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)正式復(fù)蘇要到2009年度中期以后,2010年度才能轉(zhuǎn)為增長(zhǎng)。
FPD制造設(shè)備方面,受2007年度設(shè)備投資減少的反作用影響,2008年度上半年海外面板廠商再次積極開展大型投資。但2008年度后半年開始受全球經(jīng)濟(jì)減速的影響,設(shè)備投資急劇減少,因此2009年度將出現(xiàn)大幅負(fù)增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)正式復(fù)蘇要到2010年。
2010年度半導(dǎo)體及FPD制造設(shè)備銷售額將實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)
2007年度,半導(dǎo)體及FPD制造設(shè)備合計(jì)的日本產(chǎn)設(shè)備銷售額比上年度減少4%,為2萬億2271億日元。不過,受全球經(jīng)濟(jì)急劇減速的影響,預(yù)計(jì)2008年度半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將大幅下滑,同比減少36.5
%,為1萬億4150億日元。預(yù)計(jì)2009年度將持續(xù)低迷,同比減少22.8%,為1萬億928億日元。預(yù)計(jì)2010年度將轉(zhuǎn)為增長(zhǎng),同比增長(zhǎng)26.4%,達(dá)到1萬億3807億日元。
另外,2007年度,半導(dǎo)體及FPD制造設(shè)備合計(jì)的日本市場(chǎng)銷售額比上年度增長(zhǎng)1.3%,達(dá)到1萬億2131億日元,自2003年度以來,連續(xù)5年實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng),刷新了歷史最高記錄。不過,預(yù)計(jì)2008年度將同比減少31.7%,為8281億日元,2009年度將持續(xù)低迷,同比減少15.5%,為7001億日元。2010年度將轉(zhuǎn)為增長(zhǎng),同比增長(zhǎng)16.7%,達(dá)到8171億日元。
2008年度日本產(chǎn)半導(dǎo)體制造設(shè)備比上年度減少52%
日本產(chǎn)半導(dǎo)體制造設(shè)備2007年度的銷售額為1萬億8510億日元,創(chuàng)下歷史最高紀(jì)錄,不過預(yù)計(jì)2008年度將比上年度減少52%,為8885億日元。預(yù)計(jì)2009年度將持續(xù)出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng),同比減少18.5%,為7242億日元。預(yù)計(jì)2010年度將轉(zhuǎn)為增長(zhǎng),同比增長(zhǎng)24.5%,達(dá)到9016億日元。
日本市場(chǎng)的半導(dǎo)體制造設(shè)備2007年度的銷售額為1萬億694億日元,同樣創(chuàng)下了歷史最高紀(jì)錄,不過預(yù)計(jì)2008年度將出現(xiàn)時(shí)隔6年來的首次負(fù)增長(zhǎng),比上年度減少36%,為6844億日元。預(yù)計(jì)2009年度也為負(fù)增長(zhǎng),同比減少25%,為5133億日元,而2010年度則轉(zhuǎn)為增長(zhǎng),同比增長(zhǎng)22.8%,達(dá)到6304億日元。
日本產(chǎn)FPD制造設(shè)備2008年度增長(zhǎng)40%,2009年度減少30%
日本產(chǎn)FPD制造設(shè)備2007年度的銷售額比上年度減少30.7%,為3761億日元,不過預(yù)計(jì)2008年度將扭轉(zhuǎn)局面,比上年度增長(zhǎng)40%,達(dá)到5265億日元,實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。但預(yù)計(jì)2009年度將受全球經(jīng)濟(jì)減速的影響,銷售額下滑,同比減少30%,為3686億日元。預(yù)計(jì)2010年度市場(chǎng)將復(fù)蘇,同比增長(zhǎng)30%,達(dá)到4791億日元。
FPD制造設(shè)備的日本國(guó)內(nèi)市場(chǎng)盡管一直持續(xù)穩(wěn)定投資,但2007年度的銷售額卻大幅減少,比上年度減少17.1%,為1437億日元。預(yù)計(jì)2008年度將為零增長(zhǎng),2009年度轉(zhuǎn)為大幅增長(zhǎng)。2009年度將同比增長(zhǎng)30%,達(dá)到1867億日元,刷新歷史最高紀(jì)錄,2010年度雖然也為零增長(zhǎng),但將繼續(xù)保持歷史最高紀(jì)錄。
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關(guān)鍵字: 溫控 精密儀器 半導(dǎo)體制造 BSP據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個(gè)月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機(jī)正在緩解。
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體