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[導(dǎo)讀]日本最大的信息技術(shù)(IT)服務(wù)公司富士通稱,將削減虧損中的芯片(晶片)部門的成本和支出,以因應(yīng)疲弱的營收增長并力圖扭虧為盈,并且暫時不會尋求并購活動。該公司周四稱,計劃未來兩年內(nèi)將芯片部門固定成本削減800億日

日本最大的信息技術(shù)(IT)服務(wù)公司富士通稱,將削減虧損中的芯片(晶片)部門的成本和支出,以因應(yīng)疲弱的營收增長并力圖扭虧為盈,并且暫時不會尋求并購活動。

該公司周四稱,計劃未來兩年內(nèi)將芯片部門固定成本削減800億日圓(約合8.49億美元),并將停止對尖端芯片的支出,轉(zhuǎn)而將重心放在實力最強的產(chǎn)品上。

富士通在迎頭追趕IBM和惠普,目前正急于將重心轉(zhuǎn)移至服務(wù)器(伺服器)和IT服務(wù)部門,以及重組半導(dǎo)體業(yè)務(wù),因其對獲利構(gòu)成拖累。

日本芯片制造業(yè)競爭激烈而需求又疲弱,因此各廠商掀起一輪結(jié)盟和合并的潮流,但富士通在這方面動作不大,且放棄了之前對芯片部門將錄得增長的夢想。

富士通微電子社長岡田晴基在新聞發(fā)布會中稱,“今年(芯片)營收將下滑,且未來增幅也不會很大。但我們?nèi)詫浀糜?rdquo;

截至3月的當前會計年度中,富士通預(yù)計系統(tǒng)芯片營收將下降25%至約2900億日圓,占總營收的約6%。此類芯片用于數(shù)碼相機、汽車以及超級計算機等產(chǎn)品中。

岡田晴基說,到2015年3月止,公司芯片營收將停留在3100億至3400億日圓之間,公司計劃通過整合生產(chǎn)設(shè)備、精簡產(chǎn)品線以及將新一代邏輯芯片業(yè)務(wù)外包給臺積電等方式,讓部門實現(xiàn)盈利。

富士通現(xiàn)在計劃到2011年3月止的一年中,實現(xiàn)100億日圓營業(yè)利潤,而今年預(yù)計將虧損150億日圓。

岡田晴基還表示,富士通稱在截至2011年3月的一年中,將削減800億日圓固定成本,并在可預(yù)見的未來,將資本支出保持在200億日圓以下。

“在我們能靠自己獲利前,我們不會尋求購并。”岡田晴基說。

在日本芯片制造商紛紛透過結(jié)盟來對抗產(chǎn)業(yè)需求疲弱時,富士通遲遲未加入并購行列,反而選擇透過將28奈米(納米)芯片生產(chǎn)交由臺積電代工。

日本瑞薩科技(Renesas Technology)和NEC電子正在洽談4月合并事宜。而瑞薩科技先前已與Panasonic結(jié)盟,以開發(fā)效能更強大的芯片,NEC電子和東芝則加入了IBM領(lǐng)導(dǎo)的芯片開發(fā)團隊。

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