臺灣日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司31日公布,隨著上游芯片生產(chǎn)商需求回升,公司第二季度實現(xiàn)盈利,為過去三個季度以來的首次。
日月光半導(dǎo)體稱,截至6月30日的三個月,公司實現(xiàn)凈利潤新臺幣16.7億元,合每股收益0.32元,較上年同期下降32%;上年同期凈利潤為新臺幣24.1億元,合每股收益0.42元。第二季度毛利率從上年同期的25.4%降至21.7%。
第二季度凈利潤高于分析師的預(yù)期。此前接受道瓊斯通訊社調(diào)查的六位分析師平均預(yù)計,該公司第二季度凈利潤新臺幣12.5億元。
第二季度收入下降18.47%,至新臺幣208.8億元;上年同期為新臺幣256.1億元。
以收入計,日月光半導(dǎo)體為全球最大的晶片封裝和測試企業(yè)。
基于強大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強硬創(chuàng)可以實現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營銷,將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字: 世強硬創(chuàng) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機正在緩解。
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